UF201G_AY_00001

电子网11月21日消息，首款搭载展讯SC9853i的终端机型领歌(LEAGOO)T5c隆重上市，14nm先进工艺、后置三星双摄像头，芯片级双摄算法优化，价格仅需129.99美元，约合人民币860元。随着领歌T5c的发布，明年还会有更多基于展讯SC9850系列的终端即将上市。SC9853i是展讯通讯今年8月在全球伙伴大会上发布的兼具高性能和差异化的全系列LTE芯片平台，采用Intel1...[详细]

上月韩国的半导体出口额突破87亿美元(约9.831万亿韩元)，超过了历史最高值。半导体出口在整体出口中所占的比重达到了18.6%。因此，有人担心“韩国经济是不是仅靠半导体(出口)一家在勉力支撑”。1日，据产业通商资源部的进出口动向资料显示，上月韩国半导体出口额为87.59亿美元(约9.8976万亿韩元)，创下了单月历史最高纪录。与去年8月的半导体出口额55.88亿美元相比，1年内增加了31....[详细]

电子网消息，据南京日报报道，8月18日，全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦（ASML）在南京的分公司正式开业。作为台积电的重要合作伙伴及上游供应商，该企业选择落户在南京江北新区研创园孵鹰大厦。　　跟随台积电的步伐，ASML在南京的布局在一年前启动。去年11月考察江北新区研创园后，被园区前端的产业定位、创新的整体设计、完善的软硬件配套所吸引。今年8月，ASML南京分公司完成了750平米办公设...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出一款面向3.45V至4.45V电源轨的完整锂离子电池备份管理系统LTC4091，这类电源轨必须在主电源长时间故障时保持有效。据悉，LTC4091采用具自适应输出控制的36V单片降压型转换器，以用降压输出向系统负载供电并实现高效率电池充电。当外部电源可用时，该器件可提供高达2.5A的总输...[详细]

据日经亚洲4月10日报道，ASML、应用材料公司、KLA和LamResearch等半导体设备制造商最近通知其客户，他们可能需要等待长达18个月才能获得一些关键的半导体生产设备。由于在半导体设备生产的零部件长期短缺的情况下，高端芯片的需求激增，对高性能半导体生产设备的需求也随之急剧增加。SEMI预测，全球半导体设备投资将在2022年达到1030亿美元。1月份，这个数字比之前的估计增...[详细]

内华达州拉斯维加斯IPC-APEX2014年展,2014年3月26日——MentorGraphicsCorporation(NASDAQ:MENT)今天宣布推出独特的新产品导入（NPI）解决方案，它可将印刷电路板（PCB）设计和制造业务无缝对接，是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。MentorGraphics®Valor®NPI软件产品可帮助设计级和产品级N...[详细]

日前，SiFive宣布，它已从包括SKHynix和沙特阿美在内的投资者那里融资6100万美元。该公司表示，其现有投资者-包括来自英特尔公司，高通公司和西部数据公司的风险投资部门，公司自2015年成立后以累计融资超过1.85亿美元。SiFive正在努力开发基于RISC-V架构的IP开发。RISC-V生态系统旨在挑战Arm，多家媒体报道称，软银正在与美国芯片供应商Nvidia进行...[详细]

近日，中芯国际在投资者互动平台上表示，为满足更多的客户需求，根据公司今年的CAPEX支出计划，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。△Source：全景网互动平台作为国内最大的晶圆代工厂商，中芯国际已经在上海建有一座12英寸晶圆厂和一座8英寸晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的12英寸先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座12英寸晶圆厂和一座控股的12英寸合资晶圆厂；在天...[详细]

近日，威斯康星州参议院以20比13投票通过了州政府为富士康在此州投资建厂给予的高达30亿美元财政激励方案。此次得到参议院投票通过，意味着富士康在威斯康星投资新建LCD加工厂一事仅剩具体操作细节仍待磋商。此次获州参议院投票通过后，法案将被送还威斯康星州众议院，并在9月14日做出众议院第二次、也是最终一次的审批。而纵观此次财政补贴法案的审批历程，就业与经济委员会、州众议院、州联合财政委员会以及此次...[详细]

英特尔最近换帅了。其资深工程师PatGelsinger将接替BobSwan成为信任CEO。这位新人被视为救命稻草，与过去的荣耀相连，是公司潜在的救星。一些人甚至质疑，是否还有很多东西可以保存。事实上，对于密切关注英特尔管理层变动的投资者来说，Swan的离开并不意外。在他任职期间，英特尔一直在稳步推进重组计划，包括剥离非核心资产，如将闪存业务出售给SK海力士、将5G基带业务转让给苹...[详细]

据国外媒体报道，台积电在周二已宣布，他们将与索尼在日本熊本县设立合资公司，建设一座月产能4.5万片12英寸晶圆的晶圆厂，工厂初步计划投资70亿美元，计划2022年开始建设，2024年年底前投产。而从外媒的报道来看，除了在日本熊本县建设工厂，台积电在周二还宣布他们将在高雄新建一座晶圆厂，以提高产能，应对全球芯片短缺。　　外媒的报道显示，台积电将在高雄建设的新晶圆厂，在建成之后将采用先进的...[详细]

日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，中科院院士、北京大学教授王阳元出席并发表题为《创新镌刻青史，探索孕育未来》讲座，王阳元院士分四大部分，对我国以及全球半导体产业的过去历史，发展现状以及未来我国集成电路发展建议进行了报告。中科院院士、北京大学教授王阳元一、集成电路的本质和基本特性——是信息产业和社会发展的基石王阳元院士表示，集成电路具有战略性和市场性双重特性，所以掌...[详细]

Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的合理利...[详细]

自从英特尔(Intel)宣示将全力进军晶圆代工领域，成为台积电的头号劲敌，原本声势减弱的GlobalFoundries(GF)，近期却靠着在大陆市场另辟FD-SOI战场，再度吸引业界目光，随着三星电子(SamsungElectronics)跟进加入FD-SOI战局，上海华力微亦评估导入，使得定位在22纳米FD-SOI制程的GlobalFoundries颇有杀出重围的气势。 GlobalFo...[详细]

   格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中国大陆晶片市场打下一片天。中国大陆行动晶片商快速崛起，对28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球仅少数晶圆厂可提供相关产能，且多半已先被美系IC设计大厂包下，使其发展受阻。因此，格罗方德透过先期研发合作及保证产能供应等策略，积极拉拢中国大陆晶片商，并已成功抢下瑞芯微等客户。格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁Mi...[详细]