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SPC563M60B2CAR

产品描述IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,BGA,208PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小532KB,共40页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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SPC563M60B2CAR概述

IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,BGA,208PIN,PLASTIC

SPC563M60B2CAR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA-208
针数208
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
其他特性IT ALSO HAS 10 AND 8 BIT RESOLUTION OF ADC
位大小32
边界扫描YES
CPU系列E200Z3
DAC 通道NO
DMA 通道YES
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PBGA-B208
长度17 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量32
外部中断装置数量11
I/O 线路数量71
端子数量208
片上程序ROM宽度8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA208,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
认证状态Not Qualified
RAM(字数)24576
ROM(单词)1048576
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.7 mm
速度80 MHz
最大压摆率250 mA
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

SPC563M60B2CAR相似产品对比

SPC563M60B2CAR SPC563M60L5CBR SPC563M60L5CBY SPC563M60L5CAY SPC563M60L5CCR SPC563M60L5CAR SPC563M60L5CCY SPC563M60B2CBY SPC563M60B2CBR SPC563M60B2CAY
描述 IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,BGA,208PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,BGA,208PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,BGA,208PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,BGA,208PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA QFP QFP QFP QFP QFP QFP BGA BGA BGA
针数 208 144 144 144 144 144 144 208 208 208
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
位大小 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32
CPU系列 E200Z3 SPC56 SPC56 E200Z3 SPC56 E200Z3 SPC56 SPC56 SPC56 E200Z3
JESD-30 代码 S-PBGA-B208 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PBGA-B208 S-PBGA-B208 S-PBGA-B208
端子数量 208 144 144 144 144 144 144 208 208 208
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA QFP QFP LFQFP QFP LFQFP QFP BGA BGA LBGA
封装等效代码 BGA208,16X16,40 QFP144,.87SQ,20 QFP144,.87SQ,20 QFP144,.86SQ,20 QFP144,.87SQ,20 QFP144,.86SQ,20 QFP144,.87SQ,20 BGA208,16X16,40 BGA208,16X16,40 BGA208,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE FLATPACK FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY, LOW PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM(单词) 1048576 1048576 1048576 1048576 1048576 1048576 1048576 1048576 1048576 1048576
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
速度 80 MHz 64 MHz 64 MHz 80 MHz 40 MHz 80 MHz 40 MHz 64 MHz 64 MHz 80 MHz
最大压摆率 250 mA 195 mA 195 mA 250 mA 195 mA 250 mA 195 mA 195 mA 195 mA 250 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 BALL GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM BOTTOM
电源 - 1.2,3.3,5 V 1.2,3.3,5 V - 1.2,3.3,5 V - 1.2,3.3,5 V 1.2,3.3,5 V 1.2,3.3,5 V -
RAM(字节) - 65536 65536 - 65536 - 65536 65536 65536 -
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 - - -
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