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SPC563M60B2CBR

产品描述IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,BGA,208PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小532KB,共40页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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SPC563M60B2CBR概述

IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,BGA,208PIN,PLASTIC

SPC563M60B2CBR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码BGA
针数208
Reach Compliance Codecompliant
位大小32
CPU系列SPC56
JESD-30 代码S-PBGA-B208
端子数量208
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA208,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源1.2,3.3,5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)65536
ROM(单词)1048576
ROM可编程性FLASH
速度64 MHz
最大压摆率195 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM

SPC563M60B2CBR相似产品对比

SPC563M60B2CBR SPC563M60L5CBR SPC563M60L5CBY SPC563M60L5CAY SPC563M60L5CCR SPC563M60L5CAR SPC563M60L5CCY SPC563M60B2CBY SPC563M60B2CAY SPC563M60B2CAR
描述 IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,BGA,208PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,BGA,208PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,BGA,208PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,BGA,208PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA QFP QFP QFP QFP QFP QFP BGA BGA BGA
针数 208 144 144 144 144 144 144 208 208 208
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
位大小 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32
CPU系列 SPC56 SPC56 SPC56 E200Z3 SPC56 E200Z3 SPC56 SPC56 E200Z3 E200Z3
JESD-30 代码 S-PBGA-B208 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PBGA-B208 S-PBGA-B208 S-PBGA-B208
端子数量 208 144 144 144 144 144 144 208 208 208
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA QFP QFP LFQFP QFP LFQFP QFP BGA LBGA LBGA
封装等效代码 BGA208,16X16,40 QFP144,.87SQ,20 QFP144,.87SQ,20 QFP144,.86SQ,20 QFP144,.87SQ,20 QFP144,.86SQ,20 QFP144,.87SQ,20 BGA208,16X16,40 BGA208,16X16,40 BGA208,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK GRID ARRAY GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM(单词) 1048576 1048576 1048576 1048576 1048576 1048576 1048576 1048576 1048576 1048576
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
速度 64 MHz 64 MHz 64 MHz 80 MHz 40 MHz 80 MHz 40 MHz 64 MHz 80 MHz 80 MHz
最大压摆率 195 mA 195 mA 195 mA 250 mA 195 mA 250 mA 195 mA 195 mA 250 mA 250 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 BALL GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM BOTTOM
电源 1.2,3.3,5 V 1.2,3.3,5 V 1.2,3.3,5 V - 1.2,3.3,5 V - 1.2,3.3,5 V 1.2,3.3,5 V - -
RAM(字节) 65536 65536 65536 - 65536 - 65536 65536 - -
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 - - -
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