SPC563M60L5CCR,SPC563M60L5CCR pdf中文资料,SPC563M60L5CCR引脚图,SPC563M60L5CCR电路-Datasheet-电子工程世界

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SPC563M60L5CCR: 产品描述IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小532KB，共40页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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SPC563M60L5CCR概述

IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC

SPC563M60L5CCR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFP
针数	144
Reach Compliance Code	compliant
位大小	32
CPU系列	SPC56
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
端子数量	144
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
电源	1.2,3.3,5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	65536
ROM（单词）	1048576
ROM可编程性	FLASH
速度	40 MHz
最大压摆率	195 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

SPC563M60L5CCR相似产品对比

	SPC563M60L5CCR	SPC563M60L5CBR	SPC563M60L5CBY	SPC563M60L5CAY	SPC563M60L5CAR	SPC563M60L5CCY	SPC563M60B2CBY	SPC563M60B2CBR	SPC563M60B2CAY	SPC563M60B2CAR
描述	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,BGA,208PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,BGA,208PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,BGA,208PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,SPC56 CPU,CMOS,BGA,208PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	BGA	BGA	BGA	BGA
针数	144	144	144	144	144	144	208	208	208	208
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
CPU系列	SPC56	SPC56	SPC56	E200Z3	E200Z3	SPC56	SPC56	SPC56	E200Z3	E200Z3
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PBGA-B208	S-PBGA-B208	S-PBGA-B208	S-PBGA-B208
端子数量	144	144	144	144	144	144	208	208	208	208
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP	LFQFP	LFQFP	QFP	BGA	BGA	LBGA	LBGA
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.86SQ,20	QFP144,.86SQ,20	QFP144,.87SQ,20	BGA208,16X16,40	BGA208,16X16,40	BGA208,16X16,40	BGA208,16X16,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM（单词）	1048576	1048576	1048576	1048576	1048576	1048576	1048576	1048576	1048576	1048576
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
速度	40 MHz	64 MHz	64 MHz	80 MHz	80 MHz	40 MHz	64 MHz	64 MHz	80 MHz	80 MHz
最大压摆率	195 mA	195 mA	195 mA	250 mA	250 mA	195 mA	195 mA	195 mA	250 mA	250 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
电源	1.2,3.3,5 V	1.2,3.3,5 V	1.2,3.3,5 V	-	-	1.2,3.3,5 V	1.2,3.3,5 V	1.2,3.3,5 V	-	-
RAM（字节）	65536	65536	65536	-	-	65536	65536	65536	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-	-

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