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eeworld网半导体小编午间播报：高通首款10nm移动平台骁龙835在今天（3.22）实现了亚洲首秀。这款应用于旗舰机型的芯片备受业界关注，高通讲述了该芯片在续航、沉浸式体验、拍摄、连接以及安全等方面的性能参数。高通方面表示即将有搭载该芯片的手机面世。高通副总裁兼QCT中国区总裁SanjayMehta（武商杰）认为，未来智能手机仍然有很大的发展空间，2016年-2020年智能手机累计出货...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年3月31日——现在的服务器和数据中心设备都采用最新的低电压、大电流微处理器以及ASIC和现场编程器件，意法半导体的新降压控制器PM6773和PM6776满足这些应用对电能输送的更精确和更高能效的需求。这两款新IC是为英特尔IntelSkylakeCPU和DDR4内存条专门设计，是意法半导体的IntelVR13平台数字降压控制器产品家族的最新产品...[详细]

位于合肥高新区的“中国声谷”已成为引领我国人工智能技术研发、科研成果转化、高科技企业孵化培育的重要平台。作为国家首批双创示范基地，合肥高新技术产业开发区（简称合肥高新区）在新一代信息技术、生物医药、智能制造、公共安全、新能源等领域奋起直追，积极引进创新资源、搭建创新平台、集聚创新团队、优化创新环境、构建创新体系，不断以新作为交出新答卷。在全国147家高新区的最新综合排名中，合肥高新区位居第...[详细]

2017IEEE亚洲固态电路会议(A-SSCC)将在11月6日至8日于南韩首尔举办，主题将聚焦于「硅芯片系统链接人类与机器」，介绍固态电子和半导体领域最新发表的集成电路设计与系统芯片。近年来，亚洲国家在半导体制造与芯片设计已是重要成员，IEEEA-SSCC亦成为芯片设计领域的重要国际会议。IEEEA-SSCC台北分会主席张孟凡表示，在2017年会议中，台湾是被录取论文数最多的地区，一共...[详细]

2016年12月7日，圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）通过其子公司QualcommDatacenterTechnologies,Inc.（QDT）于今日宣布提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片，并进行了现场演示。作为QualcommCentriq™产品家族的首款产品，QualcommCentriq2400最高可配置48个内核，并...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，台积电副董事长曾繁城昨天表示，台湾半导体高端人才持续往大陆流动发展，显示台湾的投资环境对产业并不友善，如台积电要设3纳米厂，光是土地就搞很久，政府将整个案子「弄成像是很难决定的事情」。曾繁城强调，台湾半导体人才愈来愈难找，加上大陆对半导体产业发展积极，因此旗下创意电子跟随台积电脚步赴南京设点，藉此寻找当地专业人才。他坦言，台湾半导体高端人才往大陆流动...[详细]

2018年底：德州仪器（以下简称TI）正式取消新晔代理权，引元器件圈广泛热议。至此，TI的代理商只剩下安富利，艾睿，文晔和世平四家。昨天，又一劲爆消息传来！TI将取消全球第二大代理商：安富利代理权！据SeekingAlpha消息，安富利在10月4日提交给美国证券交易委员会的文件中表明，TI在本周二（10月1日）通知安富利，将于2020年12月31日结束与安富利公司的分...[详细]

新闻要点1.本次收购将会形成一个拥有广泛产品组合的功率半导体市场领导者。2.高度互补的，能够提供高、中、低电压的全方位的产品线。3.巩固工业、汽车和智能手机终端市场战略地位。4.增加公司每股非GAAP收益和现金流。5.预计在未来几个季度内，非美国通用会计准则每股收益将显著增加。6.交易完成后的18个月内，将会为合并后的公司节省1.5亿美元的成本。详...[详细]

    电子网消息，近日，从国家工商总局商标局获悉，长电科技使用在集成电路封装及分立器件产品上的JCET商标，已被国家工商总局商标局认定为驰名商标，成为国内封装行业首家获得者。  成立于1972年的长电科技，已历经40余年的发展，公司专注于集成电路封装测试领域，逐步成长为中国国内最大、全球第三的集成电路封测企业。根据市场研究机构ICInsights统计，2016年长电科技产品全球市场占有...[详细]

世界各国争相推动半导体产业发展，台积电创办人张忠谋认为日本九州的水、电比较充裕，新加坡也是晶圆厂营运的好地方，但他忧心未来20年、30年后的台湾地区，半导体制造环境可能转变，到时候哪里会崛起则不得而知。据台媒报道，台积电10月14日在新竹县立体育场举办运动会，张忠谋应邀出席致词，他受访时针对各国家和地区发展半导体产业发表看法。张忠谋表示，50年前就曾为了德州仪器（TI）到过日本九州，他觉得九州...[详细]

集微网消息，据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，7月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为26.9周，而6月份修订后的交货时间为27周。交货期已连续三个月缩短。研究显示，虽然总体指标有所改善，但电源管理部件和微控制器的供应，尤其是汽车制造商和工...[详细]

    中国网财经5月21日讯博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)近期在证监会网站披露招股书，公司计划在上交所发行3467.84万股，发行后总股本1.39亿股，保荐机构是中信证券(19.810,0.08,0.41%)。　　公开资料显示，博通集成的主因业务是无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无限音频芯片。据了解，博通集成的目前产品应用类别主...[详细]

    霸占25年芯片市场老大位置的英特尔，被三星赶下了神坛。近期，英特尔和三星都发布了最新财报，三星最终以销售额158亿美元超过了英特尔的147.6亿美元，取代英特尔成为芯片市场新的霸主。可以说，英特尔如今是在为当年低估移动互联网发展潜力埋单，尤其是在智能手机出货量超过PC之后，竞争对手ARM完全崛起，英特尔事到如今仍无法拿出一款主流智能手机芯片。面对三星、ARM、英伟达的步步紧逼，英特尔目前...[详细]

    上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“发行人”或“韦尔股份”）首次公开发行不超过4，160万股人民币普通股（A股）（以下简称“本次发行”）的申请已获中国证券监督管理委员会证监许可469号文核准。本次发行采用网下向投资者询价配售（以下简称“网下发行”）和网上向持有上海市场非限售A股股份市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。　　发行人与主承销商国信证券(1...[详细]

　　欧盟“反倾销、反补贴”调查结果未公布　　权威知情人士独家透露，待对欧洲多晶硅“双反”调查初裁结果公布后，我方将会“学习欧盟”，与之展开价格谈判　　■本报记者于南　　7月18日，业界翘首以盼一年之久的多晶硅“反倾销”初裁结果终于揭晓。　　根据商务部2013年第48号公告，调查机关初步裁定，原产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅，在华存在倾销。其使中国多晶硅产业受到实质损害...[详细]