Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> SN74CBTD16211DLG4

SN74CBTD16211DLG4: 产品描述24-Bit FET Bus Switch With Level Shifting 56-SSOP -40 to 85; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小341KB，共12页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准; 相似器件已查找到20个与SN74CBTD16211DLG4功能相似器件

敬请期待详细参数选型对比

SN74CBTD16211DLG4在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SN74CBTD16211DLG4	-	-	点击查看	点击购买

SN74CBTD16211DLG4概述

24-Bit FET Bus Switch With Level Shifting 56-SSOP -40 to 85

SN74CBTD16211DLG4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP56,.4
针数	56
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
其他特性	TTL COMPATIBLE BUS SWITCH
控制类型	ENABLE LOW
计数方向	BIDIRECTIONAL
系列	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e4
长度	18.415 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	12
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP56,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	1.5 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	0.25 ns
传播延迟（tpd）	0.25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
翻译	N/A
宽度	7.49 mm
Base Number Matches	1

SN74CBTD16211DLG4相似产品对比

	SN74CBTD16211DLG4	2SC4052_15	SN74CBTD16211DGVR	SN74CBTD16211DLR	74CBTD16211DLRG4	74CBTD16211DGGRG4
描述	24-Bit FET Bus Switch With Level Shifting 56-SSOP -40 to 85	Silicon NPN Power Transistors	24-Bit FET Bus Switch With Level Shifting 56-TVSOP -40 to 85	24-Bit FET Bus Switch With Level Shifting 56-SSOP -40 to 85	24-Bit FET Bus Switch With Level Shifting 56-SSOP -40 to 85	24-Bit FET Bus Switch With Level Shifting 56-TSSOP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	-	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SSOP	-	SSOP	SSOP	SSOP	TSSOP
包装说明	SSOP, SSOP56,.4	-	TSSOP, TSSOP56,.25,16	SSOP, SSOP56,.4	SSOP, SSOP56,.4	TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数	56	-	56	56	56	56
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	compli	compliant
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	-
Factory Lead Time	1 week	-	1 week	1 week	-	12 weeks
其他特性	TTL COMPATIBLE BUS SWITCH	-	TTL COMPATIBLE BUS SWITCH	TTL COMPATIBLE BUS SWITCH	TTL COMPATIBLE BUS SWITCH	TTL COMPATIBLE BUS SWITCH
控制类型	ENABLE LOW	-	ENABLE LOW	ENABLE LOW	-	ENABLE LOW
计数方向	BIDIRECTIONAL	-	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	-	BIDIRECTIONAL
系列	CBT/FST/QS/5C/B	-	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	-	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e4	-	e4	e4	e4	e4
长度	18.415 mm	-	11.3 mm	18.415 mm	18.415 mm	14 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	-	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1
位数	12	-	12	12	12	12
功能数量	2	-	2	2	2	2
端口数量	2	-	2	2	2	2
端子数量	56	-	56	56	56	56
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	-	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	-	TSSOP	SSOP	SSOP	TSSOP
封装等效代码	SSOP56,.4	-	TSSOP56,.25,16	SSOP56,.4	SSOP56,.4	TSSOP56,.3,20
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE	-	TR	TR	-	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260	260
电源	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	1.5 mA	-	1.5 mA	1.5 mA	-	1.5 mA
传播延迟（tpd）	0.25 ns	-	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.79 mm	-	1.2 mm	2.79 mm	2.79 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	-	0.4 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
翻译	N/A	-	N/A	N/A	-	N/A
宽度	7.49 mm	-	4.4 mm	7.5 mm	7.5 mm	6.1 mm
Base Number Matches	1	-	-	1	1	1

与SN74CBTD16211DLG4功能相似器件

器件名	厂商	描述
74CBTD16211DLRG4	Texas Instruments(德州仪器)	24-Bit FET Bus Switch With Level Shifting 56-SSOP -40 to 85
CBT16211DL,512	NXP(恩智浦)	CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56
CBT16211DL,518	NXP(恩智浦)	CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56
CBTD16211DL	Nexperia	Bus Driver
CBTD16211DL,512	NXP(恩智浦)	Digital Bus Switch ICs 24BIT BUS SW W/12BIT
CBTD16211DL,518	NXP(恩智浦)	Digital Bus Switch ICs 24BIT BUS SW W/12BIT
FST16211MEA	Rochester Electronics	CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 0.300 INCH, SSOP-56
FST16211MEAX	Fairchild	Bus Driver, CBT/FST/QS/5C/B Series, 2-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.300 INCH, SSOP-56
IDT74FST163211PV	IDT (Integrated Device Technology)	Bus Driver, CBT/FST/QS/5C/B Series, 2-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, SSOP-56
SN74CBT16211ADL	Texas Instruments(德州仪器)	24-Bit FET Bus Switch 56-SSOP -40 to 85
SN74CBT16211ADLG4	Texas Instruments(德州仪器)	24-Bit FET Bus Switch 56-SSOP -40 to 85
SN74CBT16211ADLR	Texas Instruments(德州仪器)	24-Bit FET Bus Switch 56-SSOP -40 to 85
SN74CBT16211ADLRG4	Texas Instruments(德州仪器)	Digital Bus Switch ICs 3.3-V ABT Octal Bus Trncvr W/3-St Otpt
SN74CBT16211CDL	Texas Instruments(德州仪器)	24-Bit FET Bus Switch with -2 V Undershoot Protection 56-SSOP -40 to 85
SN74CBT16211CDLG4	Texas Instruments(德州仪器)	Digital Bus Switch ICs 3.3V ABT 18-BIT Univ Bus Transceiver
SN74CBT16211CDLR	Texas Instruments(德州仪器)	24-Bit FET Bus Switch with -2 V Undershoot Protection 56-SSOP -40 to 85
SN74CBT16211CDLRG4	Texas Instruments(德州仪器)	Digital Bus Switch ICs 3.3-V ABT Octal Bus Trncvr W/3-St Otpt
SN74CBT16211DGGR	Rochester Electronics	CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56
SN74CBTD16211DL	Texas Instruments(德州仪器)	5-V, 1:1 (SPST), 24-channel FET bus switch with level shifter 56-SSOP -40 to 85
SN74CBTD16211DLR	Texas Instruments(德州仪器)	24-Bit FET Bus Switch With Level Shifting 56-SSOP -40 to 85

flash: 项目要求：采用循环覆盖的方式（每T微秒记录一次数据，记录Y秒，下一Y秒内的数据采样循环覆盖的方式，依次覆盖上一Y秒的数据），每40us更新存储器中的数据，即每40us写一次数据，如果选用flash, ......; sudongpo2018 ARM技术

rw OK6410板 c语言程序的poll()函数: 我的程序里有如下代码调用poll（）函数来等待串口模块的返回数据 pfd.fd = fd;pfd.events = POLLIN;nLength = poll(&pfd, 1, -1);nLength = read(fd, ans, 128); 这个程序在ubuntu下运行的 ......; feiling90 编程基础

msp430f5529 的UART模块485通讯问题: 我想问下我这程序有什么问题，为什么老是出错。我是想让程序每一秒发一组数据，receive_Data才4个数据，但是i==6才能发送出5个数据“0xf0 0xf1 0xf2 0xf3 0xfe”如果i==5的话又变成“0xf0 0xf1 ......; liuliang 微控制器 MCU

整流二极管的代换原则分享: 　　什么是整流二极管　　整流二极管一种能够将交流电能转变为直流电的半导体器件。整流二极管广泛用于各种电源整流电路中，我们选择整流二极管时，主要考虑的是它的最高反向工作电压VR、最 ......; 唯小样综合技术交流

申请试用LM3S8962开发板！: :)...; ansoneleven 微控制器 MCU

RAS拨号连接后获取了一个错误的IP，子网掩码: 最近调试3G上网卡，wince下的驱动已经基本完成了，拨号连接也能够建立并且拨通后显示“已连接”。但是无法打开网页，从串口调试信息看，PPP用户密码验证等是OK的，过一会儿便没有数据 ......; litiantao 嵌入式系统

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
国标出台难解困国内RFID产业遭资本冷遇

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
CSR公开展示手机蓝牙低功耗技术

　　无线技术提供商CSR公司日前在全球公开展示了手机采用CSR BlueCore7芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了CSR推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于2009年一季度最终采用蓝牙低功耗技术...[详细]
研诺的新型高集成电源管理芯片AAT2603

2008 年 7 月 9 日，研诺逻辑科技有限公司宣布推出编号为 AAT2603 的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备 (GPS) 、便携式多媒体播放器（ PMP ）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型 4x4-mm TDFN 封装内集成了 6 种电源功能，包括两个降压转换器和 4 个 LDO ，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设...[详细]
B超原理简介

　　首先让我们谈谈什么是超声波,大家知道人耳能听到的声音频率为20Hz----20KHz,低于20Hz的声波为次声波,人耳是听不到的,高于20KHz的声波为超声波,人耳也是听不见的。超声波之所以被广泛用于医疗领域是因为他有许多奇妙的特点： 1.由于超声波频率高、波长短,他可以像光那样沿直线传播,使得我们有可能向某已确定方向上发射超声波,2.声波是纵波,可以顺利地在人体组织里传播。3. 超声波遇...[详细]
全球半导体研发支出增长8%达492亿美元

　　据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]
三星拟投资逾10亿美元改造内存芯片生产线

　　三星电子（Samsung Electronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]
ST串行EEPROM系列新增1MHz产品

2008 年 7 月 3 日意法半导体（ ST ）推出 1MHz 双线串行总线 EEPROM 存储器芯片，存储密度分别为 256-Kbit 、 512-Kbit 和 1-Mbit ，兼容 I 2C Fast-Mode-Puls 模式，数据速率可达 I 2C Fast-Mode 的 2.5 倍。工作频率为 1MHz ， M 24M...[详细]
在Nehalem时代　Intel推出单芯片设计

　　在我们还在诟病NVIDIA单芯片设计，发热量惊人的时候，Intel也开始向单芯片设计迈进了。Intel在Nehalem时代，终于将内存控制器集成到CPU内部，这让主板芯片组进一步简化。在这种情况下，Intel决定将其Ibex Peak变成一款仅仅使用单芯片设计（Single Chip core-logic）的主板。　　从Intel的路线图中，我们可以看到IPex Peak将能够简化目前繁...[详细]
有关独立医学实验室市场的现状与分析

　　独立医学实验室的产生背景　　上世纪五六十年代，发达国家医学的发展进步给国民健康带来了福音，但也给社会带来了沉重的经济负担。美国尤为突出，为减轻国民负担，美国政府推出“合理利用资源减少医疗开支”的策略及一系列医疗体制改革进行干预，同时引入市场机制，加剧行业竞争，最终导致医学检验行业中以集约化为核心竞争力的医学独立实验室的产生。　　当时美国出现了一些小型的医学独立实验室，为医院提供医学检验...[详细]
展讯推出CMMB手机电视解调解码单芯片

无线基带芯片供应商展讯通信有限公司 (Spreadtrum) 在 “ 亚太未来电视 2008” 大会上，正式宣布推出业界首款 CMMB 标准的手机电视单芯片解决方案 —— SC6600V 。 CMMB (China Mobile Multimedia Broadcasting ，中国移动数字多媒体广播 ) 是被中国广电总局颁布为行业标准的自主知识产权...[详细]
安捷伦推出全新逻辑分析仪16900系列

安捷伦科技隆重推出了全新的模块化主机、四倍于当前业内存储器深度的全新逻辑分析模块，以及适用于PCI Express和Altera FPGA开发者的新应用附件，从而进一部丰富了安捷伦的逻辑分析仪产品线。计算机、通信、半导体、宇航和国防、汽车和无线行业的电子设计师不断进行越来越复杂的硬件设计，设计师要用逻辑分析仪验证和调试他们的设计。伴随着高速设计的新测试挑战，需要具备测试过程中不...[详细]
反馈线性化直接方法的理论分析与改进

　　0基于动平衡状态理论的反馈线性化直接方法介绍　　基于动平衡状态理论的反馈线性化直接方法的基本思想是：首先根据对被控对象的性能要求，设计出具有希望动态特性的线性参考模型；然后将参考模型的状态作为控制系统的动平衡状态，再利用李亚普诺夫第二方法设计控制律使系统对动平衡状态渐近稳定。这样被控系统的动态过程将收敛于参考模型给出的希望动态过程，从而使系统获得预期的性能。　　这种方法分为两步：(1...[详细]
英特尔——王者归来挑战ARM

在英特尔IDF上，最引人注目的莫过于英特尔发布的Atom(凌动)品牌下的针对超低价便携PC和MID(互联网接入设备)的 Diamondville和Silverthorne处理器。其中的Silverthorne处理器由于针对MID市场，更是引起多方面关注。从MID主要针对互联网应用的特点和外形看，其剑锋无疑指向了目前也正在向互联网应用靠近的智能手机市场。按照业内人士的分析，MID和智能手机...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

SN74CBTD16211DLG4

SN74CBTD16211DLG4在线购买

SN74CBTD16211DLG4概述

SN74CBTD16211DLG4规格参数

SN74CBTD16211DLG4相似产品对比

推荐资源

与SN74CBTD16211DLG4功能相似器件