Digital Bus Switch ICs 3.3-V ABT Octal Bus Trncvr W/3-St Otpt
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP56,.4 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 18.415 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP56,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.35 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.79 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.49 mm |
| SN74CBT16211ADLRG4 | SN74CBT16211AZQLR | SN74CBT16211AGQLR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Digital Bus Switch ICs 3.3-V ABT Octal Bus Trncvr W/3-St Otpt | Digital Bus Switch ICs 3.3-V ABT Octal Bus Trncvr W/3-St Otpt | Digital Bus Switch ICs 24-Bit FET Bus Switch |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP | BGA | BGA |
| 包装说明 | SSOP, SSOP56,.4 | VFBGA, BGA56,6X10,25 | PLASTIC, VFBGA-56 |
| 针数 | 56 | 56 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | _compli |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PBGA-B56 | R-PBGA-B56 |
| 长度 | 18.415 mm | 7 mm | 7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 56 | 56 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | VFBGA | VFBGA |
| 封装等效代码 | SSOP56,.4 | BGA56,6X10,25 | BGA56,6X10,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.35 ns | 0.35 ns | 0.35 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.79 mm | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.49 mm | 4.5 mm | 4.5 mm |
| JESD-609代码 | e4 | e1 | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - |
测试/测量
NXP MCU
微控制器 MCU
嵌入式系统
单片机
单片机
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