CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 0.300 INCH, SSOP-56
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 18.415 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 2.74 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| FST16211MEA | FST16211MTDX | FST16211MTD | FST16211GX | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 0.300 INCH, SSOP-56 | CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, TSSOP-56 | CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, TSSOP-56 | CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 12-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBGA54, PLASTIC, FBGA-54 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SSOP | TSSOP | TSSOP | BGA |
| 包装说明 | SSOP, | TSSOP, | TSSOP, | LFBGA, |
| 针数 | 56 | 56 | 56 | 54 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | R-PBGA-B54 |
| JESD-609代码 | e3 | e4 | e4 | e1 |
| 长度 | 18.415 mm | 14 mm | 14 mm | 8 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 2 | 2 | 3 |
| 位数 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 56 | 56 | 56 | 54 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | TSSOP | TSSOP | LFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 2.74 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V | 4 V | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 6.1 mm | 6.1 mm | 5.5 mm |
| 其他特性 | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
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