TMS370C356AFNT,TMS370C356AFNT pdf中文资料,TMS370C356AFNT引脚图,TMS370C356AFNT电路-Datasheet-电子工程世界

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TMS370C356AFNT: 产品描述8-Bit Microcontroller 68-PLCC; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共75页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TMS370C356AFNT概述

8-Bit Microcontroller 68-PLCC

TMS370C356AFNT规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-68
针数	68
Reach Compliance Code	not_compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度	16
位大小	8
CPU系列	TMS370
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PQCC-J68
长度	24.23 mm
I/O 线路数量	55
端子数量	68
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC68,1.0SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	512
ROM（单词）	16384
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	4.57 mm
速度	5 MHz
最大压摆率	56 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	24.23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

TMS370C356AFNT相似产品对比

	TMS370C356AFNT	SE370C758AJNT	SE370C756AJNT	SE370C756AFZT	SE370C758AFZT	SE370C758BFZT	SE370C759AFZT	SE370C758BJNT	TMS370C758BNMT	TMS370C356ANMT
描述	8-Bit Microcontroller 68-PLCC	8-BIT, UVPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, CERAMIC, DIP-64	8-BIT, UVPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, CERAMIC, DIP-64	8-Bit Microcontroller 68-JLCC	8-Bit Microcontroller 68-JLCC	8-Bit Microcontroller 68-JLCC	8-Bit Microcontroller 68-JLCC	8-BIT, UVPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, CERAMIC, DIP-64	8-BIT, OTPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64	8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	LCC	DIP	DIP	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	DIP	DIP	DIP
包装说明	PLASTIC, LCC-68	SDIP, SDIP64,.75	WSDIP, SDIP64,.75	WQCCJ, LDCC68,1.0SQ	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	WQCCJ, LDCC68,1.0SQ	WQCCJ, LDCC68,1.0SQ	WSDIP, SDIP64,.75	SDIP, SDIP64,.75	SHRINK, PLASTIC, DIP-64
针数	68	64	64	68	68	68	68	64	64	64
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
CPU系列	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	12 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	S-PQCC-J68	R-CDIP-T64	R-CDIP-T64	S-CQCC-J68	S-CQCC-J68	S-CQCC-J68	S-CQCC-J68	R-CDIP-T64	R-PDIP-T64	R-PDIP-T64
I/O 线路数量	55	53	53	55	55	55	55	53	53	53
端子数量	68	64	64	68	68	68	68	64	64	64
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	SDIP	WSDIP	WQCCJ	QCCJ	WQCCJ	WQCCJ	WSDIP	SDIP	SDIP
封装等效代码	LDCC68,1.0SQ	SDIP64,.75	SDIP64,.75	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	SDIP64,.75	SDIP64,.75	SDIP64,.75
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH	IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	512	1024	512	512	1024	1024	3584	1024	1024	512
ROM（单词）	16384	32768	16384	16384	32768	32768	49152	32768	32768	16384
ROM可编程性	MROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	OTPROM	MROM
座面最大高度	4.57 mm	6.15 mm	6.15 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	6.15 mm	5.64 mm	5.64 mm
速度	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	3 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz
最大压摆率	56 mA	56 mA	56 mA	56 mA	56 mA	56 mA	55 mA	56 mA	56 mA	56 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES	YES	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.778 mm	1.778 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.778 mm	1.778 mm	1.778 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	24.23 mm	15.24 mm	15.24 mm	23.94 mm	23.94 mm	23.94 mm	23.94 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
长度	24.23 mm	60.96 mm	60.96 mm	23.94 mm	23.94 mm	23.94 mm	23.94 mm	60.96 mm	-	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	-	-	-

TMS370C356AFNT

TMS370C356AFNT概述

TMS370C356AFNT规格参数

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