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（记者刘巍巍）两岸产业合作论坛近日在江苏昆山举行。论坛期间，多位两岸知名专家学者认为，半导体产业发展方兴未艾，推动两岸在此深度融合正当其时。两岸集成电路企业的交流，将进一步促进产业链合作，增强产业国际竞争力。清华大学微电子学研究所教授王志华认为，电子技术在医学领域有着无限的创新应用前景，集成电路技术研究的热点之一就是医疗与健康的应用，两岸应合作携手促进电子技术在医疗健康的运用和发展。工信部赛...[详细]

联发科1月业绩持续滑落，营收新台币168.35亿元，创23个月新低。联发科1月营收168.35亿元，月减9.74%，也较去年同期减少8.07%，并为2016年3月来单月业绩新低水准，淡季效应明显。2月因农历年假期、工作天数减少影响，法人预期，联发科业绩仍将难有好表现，3月随着营运恢复常态，联发科业绩可望开始回升。据此前联发科公布数据显示，2017年全年移动运算平台（包含智能手机、平板电脑等...[详细]

2016年8月25日，安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布美国联邦贸易委员会(英文简称FTC)已接受建议征求公众意见的同意令，并已终止适用于安森美半导体建议收购FairchildSemiconductorInternational,Inc.(美国纳斯达克上市代号：FCS)(Fairchild)的罗迪诺反托拉斯改进法案(Hart-Sc...[详细]

新浪科技讯北京时间11月30日上午消息，英特尔与华纳兄弟签署合作协议，它们围绕自动驾驶汽车达成合作，目标是在汽车行驶过程中为乘客提供娱乐体验。英特尔已经成为自动驾驶领域的重要企业，因为年初时它收购了汽车传感器制造商Mobileye，英特尔将会与华纳兄弟合作，将自动驾驶汽车变成实验娱乐设备。英特尔在洛杉矶汽车展上公布了合作消息。英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）还说这是一个...[详细]

资策会产业情报研究所(MIC)今(20)日表示，受终端PC产业出货出现较大幅度衰退，以及智慧手机仍可望持续成长、惟成长幅度仍低于预期等两大因素影响，预估今(2015)年全球半导体市场规模将仅年增3.8%，达3,488亿美元。MIC资深产业分析师施雅茹表示，台湾半导体产业今年上半年表现不如预期，预估下半年在高阶制程与封装比重持续增加及穿戴与物联网等应用，使晶圆产能利用率维持高档，预估今年产值将达2...[详细]

2012年的全国高考在全社会的广泛关注下轰轰烈烈地结束了，915万考生试跳了他们人生路途上的第一个龙门。35年来，随着中国的社会经济和生活水平的发展，包括高考在内的教育方法及模式正在逐步完善，但目前教育行业仍面临课堂教学方式转变、教育均衡发展、以及素质教育改革等种种挑战。面对未来社会对综合人才提出的更高需求，作为自古就尊教重德的大国，如何对教育方式进行完善，如何对学生的能力和素质进行培养，已成为...[详细]

法国格勒诺布尔–2018年3月20日星期二–作为先进检测和量测解决方案领域的领导者，UnitySC今天宣布收购HSEBDresden,GmbH(HSEB)的100%股权，后者是一家领先的高品质半导体应用光学检测、审核和量测供应商。在收购后，新企业扩展的尖端制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测和量测能力。合并后的公司产品范围涵盖基板、前端工序（F...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出MAOM-006408，这是一款面向64GBaud长距离、城域和数据中心互连（DCI）应用的单芯片四通道线性差分调制器驱动器，采用高达64QAM的高阶调制方案。该器件以极小的芯片尺寸实现了低功耗、高带宽和出色的线性度，有望满足光互联网论坛(OIF)正在制定的HB-CDM和IC-TROSA标准。随...[详细]

2010年的半导体产业，是建筑在痛苦基础上的美好。在2H08~20009年发生了金融风暴，使得半导体厂商过去惯于大举扩增资本资出的手笔与习惯一举打破，以使得产商可以暂时脱离无止尽的资本扩张，使得供需态势可重新达成均势。2010年，在景气恢复正常循环，且在09年资本扩充保守下，即使2010年大举扩充资本支出，1H10仍处在供需吃紧的情况，直到2H10供给大幅增加，需求却渐趋保守下，各家厂商对20...[详细]

印度政府计划在印度国内建成自有芯片厂，这样印度的芯片制造业将不再依赖于大陆和台湾的芯片厂。据悉印度政府将为这所芯片厂的建设进行大力投资。近年来印度国内的信息与通信市场增长迅猛，而且印度国内也已经成立了许多家芯片设计公司，不过由于印度国内没有芯片厂建成，因此该国设计的芯片需要外包给台湾，大陆或以色列等国家和地区的芯片厂生产。据印度当地媒体援引印度半导体业内人士的说法称，建设这间工厂...[详细]

原标题：集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛：精准政策扶持注重本土配套体系建设近年来，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展，特别是在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，产业发展更是日新月异。CMP工艺用抛光液，目前基本上可以和国外公司互相取长补短，某些产品，如铜和阻挡层抛光液和国外产品水平相当，已经具备进一步发展并取得...[详细]

4月3日消息，华为公布了任正非在消费者BG“军团作战”誓师大会上的讲话。任正非提到华为今年改革的重点有两个BG：运营商BG（CNBG）和消费者BG（CBG）。其中，CNBG改革是亲自抓的战略重点，集中精力把管道联接业务做成世界战略高地。而CBG的改革授权“军团作战”，让其独立自主改革。对消费者业务的自主改革主要授权组织结构设计和薪酬体系，消费者管委会对业务体系仍然有管辖权利。并给予5...[详细]

据爆料大神RolandQuandt透露，高通近日在开发一系列针对AR、VR场景的全新SoC，但关于细节RolandQuandt并未透露。据了解，高通针对PC打造了全新处理器，产品型号为骁龙8180，代号为“Poipu”，拥有超过85亿个晶体管，尺寸为20×15mm，由台积电负责代工，基于7nm工艺制程打造，这颗芯片可能会与骁龙8150同步亮相，并且是高通旗下首款专为PC打造的产品。...[详细]

英飞凌今日发布了2012财年第一季度财报，营收为9.46亿欧元(约合12.4亿美元)，净利润为9600万欧元(约合1.02亿美元)。　　第一财季，英飞凌营收为9.46亿欧元，与上年同期的9.22亿欧元相比增长3%，与上一财季的10.38亿欧元相比下滑9%。净利润为9600万欧元，每股摊薄收益0.09欧元，同比下滑59%。　　对于截至3月31日的第二财季，英飞凌预计营收将与第一财季基本持平...[详细]

年年电子展，届届有不同！2009年对国内电子企业可以说是充满压力的一年，国际金融危机对我国电子信息产业确实存在很大影响。但是随着国家加大基础设施建设、产业升级改造、家电下乡等一系列的刺激经济发展政策的推出，国际经济危机的影响将在张显中逐渐缓和。工业和信息化部运行监测协调局副巡视员高素梅日前在2008中国信息产业经济年会上分析指出，2009年我国电子信息产业将继续保持平稳发展态势，...[详细]