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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> SE370C758BFZT
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SE370C758BFZT

产品描述8-Bit Microcontroller 68-JLCC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB，共75页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SE370C758BFZT概述

8-Bit Microcontroller 68-JLCC

SE370C758BFZT规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFJ
包装说明WQCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数68
Reach Compliance Codenot_compliant
具有ADCYES
地址总线宽度16
位大小8
CPU系列TMS370
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-CQCC-J68
长度23.94 mm
I/O 线路数量55
端子数量68
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WQCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, WINDOW
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM（字节）1024
ROM（单词）32768
ROM可编程性UVPROM
座面最大高度4.57 mm
速度5 MHz
最大压摆率56 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度23.94 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

SE370C758BFZT相似产品对比

SE370C758BFZT SE370C758AJNT SE370C756AJNT SE370C756AFZT SE370C758AFZT SE370C759AFZT SE370C758BJNT TMS370C758BNMT TMS370C356ANMT TMS370C356AFNT
描述 8-Bit Microcontroller 68-JLCC 8-BIT, UVPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, CERAMIC, DIP-64 8-BIT, UVPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, CERAMIC, DIP-64 8-Bit Microcontroller 68-JLCC 8-Bit Microcontroller 68-JLCC 8-Bit Microcontroller 68-JLCC 8-BIT, UVPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, CERAMIC, DIP-64 8-BIT, OTPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 8-Bit Microcontroller 68-PLCC
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFJ DIP DIP QFJ QFJ QFJ DIP DIP DIP LCC
包装说明 WQCCJ, LDCC68,1.0SQ SDIP, SDIP64,.75 WSDIP, SDIP64,.75 WQCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ WQCCJ, LDCC68,1.0SQ WSDIP, SDIP64,.75 SDIP, SDIP64,.75 SHRINK, PLASTIC, DIP-64 PLASTIC, LCC-68
针数 68 64 64 68 68 68 64 64 64 68
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
CPU系列 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 12 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-CQCC-J68 R-CDIP-T64 R-CDIP-T64 S-CQCC-J68 S-CQCC-J68 S-CQCC-J68 R-CDIP-T64 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 S-PQCC-J68
I/O 线路数量 55 53 53 55 55 55 53 53 53 55
端子数量 68 64 64 68 68 68 64 64 64 68
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 WQCCJ SDIP WSDIP WQCCJ QCCJ WQCCJ WSDIP SDIP SDIP QCCJ
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ SDIP64,.75 SDIP64,.75 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ SDIP64,.75 SDIP64,.75 SDIP64,.75 LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, WINDOW IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, WINDOW CHIP CARRIER, WINDOW CHIP CARRIER, WINDOW IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM（字节） 1024 1024 512 512 1024 3584 1024 1024 512 512
ROM（单词） 32768 32768 16384 16384 32768 49152 32768 32768 16384 16384
ROM可编程性 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM OTPROM MROM MROM
座面最大高度 4.57 mm 6.15 mm 6.15 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 6.15 mm 5.64 mm 5.64 mm 4.57 mm
速度 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 3 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
最大压摆率 56 mA 56 mA 56 mA 56 mA 56 mA 55 mA 56 mA 56 mA 56 mA 56 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES YES NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 1.778 mm 1.778 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.778 mm 1.778 mm 1.778 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 23.94 mm 15.24 mm 15.24 mm 23.94 mm 23.94 mm 23.94 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 24.23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
长度 23.94 mm 60.96 mm 60.96 mm 23.94 mm 23.94 mm 23.94 mm 60.96 mm - - 24.23 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - - - -

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