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TMS320DM6446BZWTA

产品描述DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA -40 to 105
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共227页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS320DM6446BZWTA在线购买

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TMS320DM6446BZWTA概述

DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA -40 to 105

TMS320DM6446BZWTA规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA361,19X19,32
针数361
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time1 week
Base Number Matches1

文档解析

TMS320DM6446 是德州仪器(TI)基于 DaVinci™ 技术推出的数字媒体系统芯片(DMSoC),专为下一代嵌入式设备的网络媒体编解码应用优化设计。该芯片采用双核架构,集成高性能 ARM926EJ-S RISC 处理器和 TMS320C64x+ DSP,支持最高 810MHz DSP 时钟速率和 405MHz ARM 时钟速率,提供高达 6480 MIPS 的处理性能。其特性包括先进的电源管理机制、多种省电模式以及灵活的 PLL 时钟发生器,适用于需要长电池寿命和高能效的场景。芯片采用 0.09μm CMOS 工艺,搭配 361 引脚 BGA 封装,确保紧凑设计和可靠集成。 在架构层面,ARM 子系统配备 16KB 指令缓存、8KB 数据缓存、16KB RAM 和 8KB ROM,支持 ARMv5TEJ 指令集和虚拟内存管理。DSP 子系统基于增强型 VLIW 架构,包含 8 个独立功能单元,支持高效视频和成像算法处理,并具有 32KB L1P 程序缓存、80KB L1D 数据缓存和 64KB L2 统一内存/缓存。视频处理子系统(VPSS)分为前端和后端:前端集成 CCD 控制器、预览引擎、直方图模块和自动曝光/对焦模块,支持实时图像处理;后端提供硬件 OSD 引擎和视频编码器,输出支持 NTSC/PAL、S-video 及分量视频格式,最高支持 HD 分辨率。 外设接口丰富,包括 10/100 以太网 MAC(IEEE 802.3 兼容)、USB 2.0 主机/客户端接口、HPI 16 位主机接口、VLYNQ™ FPGA 接口,以及多个 UART、SPI、I2C 和 PWM。存储子系统支持 DDR2 SDRAM(32 位总线)、异步 EMIFA(用于 NOR/NAND 闪存)、ATA/CF 控制器和多种闪存卡接口(如 MMC/SD/SDIO)。此外,EDMA3 控制器提供 64 个独立通道,提升数据传输效率。该芯片广泛应用于数字媒体播放器、网络摄像机及视频成像设备,满足高效编解码需求。

TMS320DM6446BZWTA相似产品对比

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描述 DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA -40 to 105 DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA 0 to 85 DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA -40 to 105 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media System- on-Chip DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA 0 to 85 DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA 0 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 LFBGA, BGA361,19X19,32 LFBGA, BGA361,19X19,32 LFBGA, BGA361,19X19,32 LFBGA, BGA361,19X19,32 LFBGA, BGA361,19X19,32 BGA-361
针数 361 361 361 361 361 361
Reach Compliance Code compliant compli compli unknow compliant compliant
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 - 3A991.A.2 3A991.A.2
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week - 1 week 1 week
位大小 - 32 32 32 - 32
格式 - FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT - FIXED POINT
JESD-30 代码 - S-PBGA-B361 S-PBGA-B361 S-PBGA-B361 - S-PBGA-B361
长度 - 16 mm 16 mm 16 mm - 16 mm
湿度敏感等级 - 3 3 3 - 3
端子数量 - 361 361 361 - 361
最高工作温度 - 85 °C 105 °C 85 °C - 85 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 - LFBGA LFBGA LFBGA - LFBGA
封装等效代码 - BGA361,19X19,32 BGA361,19X19,32 BGA361,19X19,32 - BGA361,19X19,32
封装形状 - SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE
封装形式 - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 - 260
电源 - 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V - 1.3,1.8,3.3 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
RAM(字数) - 16384 16384 16384 - 16384
座面最大高度 - 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm - 1.4 mm
最大供电电压 - 1.26 V 1.26 V 1.26 V - 1.26 V
最小供电电压 - 1.14 V 1.14 V 1.14 V - 1.14 V
标称供电电压 - 1.2 V 1.2 V 1.2 V - 1.2 V
表面贴装 - YES YES YES - YES
技术 - CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 - OTHER INDUSTRIAL OTHER - OTHER
端子形式 - BALL BALL BALL - BALL
端子节距 - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm - 0.8 mm
端子位置 - BOTTOM BOTTOM BOTTOM - BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 - 16 mm 16 mm 16 mm - 16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT - MICROPROCESSOR CIRCUIT
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