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TMS320DM6446AZWTA概述

DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA -40 to 105

TMS320DM6446AZWTA规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA361,19X19,32
针数	361
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	1 week
其他特性	DSP, C64X-594 MHZ, 32-BIT, 4752 MIPS; ARM926EJ-S, 297 MHZ ,32-BIT; ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
位大小	32
总线兼容性	I2C; SPI; UART; USB
外部数据总线宽度	48
格式	FIXED POINT
JESD-30 代码	S-PBGA-B361
JESD-609代码	e1
长度	16 mm
湿度敏感等级	3
端子数量	361
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA361,19X19,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	16384
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches	1

文档解析

TMS320DM6446 是一款高性能数字媒体系统芯片，针对网络化媒体处理应用提供优化解决方案。其核心由 ARM926EJ-S 处理器和 C64x+ DSP 组成，DSP 最高运行频率 810MHz，ARM 达 405MHz，实现 4104 至 6480 MIPS 的处理能力。芯片支持双指令集（32 位 ARM 和 16 位 Thumb 模式），并集成嵌入式追踪缓冲器（ETB）用于实时调试。关键特性包括视频成像协处理器（VICP）卸载 DSP 负载、灵活的时钟门控机制，以及 1.2V/1.8V/3.3V 多电压 I/O 设计，确保低功耗操作。封装为 361 引脚 Pb-Free BGA，球距 0.8mm，适用于工业和消费类嵌入式系统。架构上，ARM 子系统包含内存管理单元（MMU）、16KB 指令缓存和 8KB 数据缓存，增强系统稳定性。DSP 子系统采用 C64x+ 核心，支持 8 路并行指令执行，L1/L2 缓存可配置为 RAM 或缓存模式，提升数据吞吐效率。视频处理子系统（VPSS）前端处理原始图像输入，支持 BT.601/BT.656 接口和实时调整引擎（缩放范围 1/4x 至 4x）；后端通过 4 个 54MHz DAC 输出模拟视频，并支持数字 RGB 输出。外设集成度高，包括 3 个可配置定时器（64 位）、音频串行端口（ASP）支持 I2S/AC97，以及 71 个 GPIO 引脚复用多种功能。连接性方面，芯片提供 10/100 Mb/s 以太网 MAC 带 MDIO 管理、USB 2.0 高速 PHY（480Mbps）、HPI 接口和 VLYNQ 扩展接口。存储接口覆盖 DDR2（256MB 地址空间）、EMIFA 异步控制器（128MB 地址范围），以及 ATA/CF-6 和闪存卡控制器。EDMA3 优化大数据传输，适用于视频流处理。应用场景包括高清视频编码、安防监控和便携式媒体设备，满足多任务操作系统支持需求。

TMS320DM6446AZWTA相似产品对比

	TMS320DM6446AZWTA	TMS320DM6446AZWT	TMS320DM6446ZWT	TMS320DM6446BZWT	TMS320DM6446BZWT8	TMS320DM6446BZWTA
描述	DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA -40 to 105	DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA 0 to 85	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media System- on-Chip	DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA 0 to 85	DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA 0 to 85	DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA -40 to 105
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA, BGA361,19X19,32	LFBGA, BGA361,19X19,32	LFBGA, BGA361,19X19,32	LFBGA, BGA361,19X19,32	BGA-361	LFBGA, BGA361,19X19,32
针数	361	361	361	361	361	361
Reach Compliance Code	compli	compli	unknow	compliant	compliant	compliant
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	-	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
Factory Lead Time	1 week	1 week	-	1 week	1 week	1 week
位大小	32	32	32	-	32	-
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	-	FIXED POINT	-
JESD-30 代码	S-PBGA-B361	S-PBGA-B361	S-PBGA-B361	-	S-PBGA-B361	-
长度	16 mm	16 mm	16 mm	-	16 mm	-
湿度敏感等级	3	3	3	-	3	-
端子数量	361	361	361	-	361	-
最高工作温度	105 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	-	LFBGA	-
封装等效代码	BGA361,19X19,32	BGA361,19X19,32	BGA361,19X19,32	-	BGA361,19X19,32	-
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	-
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	-	260	-
电源	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V	-	1.3,1.8,3.3 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-
RAM（字数）	16384	16384	16384	-	16384	-
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	-	1.4 mm	-
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	1.26 V	-	1.26 V	-
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.14 V	-	1.14 V	-
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	-	1.2 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	-	OTHER	-
端子形式	BALL	BALL	BALL	-	BALL	-
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	-	0.8 mm	-
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-
宽度	16 mm	16 mm	16 mm	-	16 mm	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	-	MICROPROCESSOR CIRCUIT	-

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