电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TMS320DM6446BZWT8

产品描述DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA 0 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共227页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比 文档解析

TMS320DM6446BZWT8在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
TMS320DM6446BZWT8 - - 点击查看 点击购买

TMS320DM6446BZWT8概述

DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA 0 to 85

TMS320DM6446BZWT8规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明BGA-361
针数361
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time1 week
位大小32
总线兼容性I2C; SPI; UART; USB
外部数据总线宽度48
格式FIXED POINT
JESD-30 代码S-PBGA-B361
JESD-609代码e1
长度16 mm
湿度敏感等级3
端子数量361
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA361,19X19,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.3,1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)16384
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

文档解析

TMS320DM6446 是德州仪器的数字媒体优化 SoC,针对嵌入式媒体处理提供高集成度解决方案。双核设计包括 ARM926EJ-S(最高 405MHz)和 C64x+ DSP(最高 810MHz),DSP 支持 40 位算术和紧凑 16 位指令,提升代码密度。特性涵盖视频成像协处理器(VICP)加速 H.264/MPEG4、硬件复位配置引脚(如 BTSEL 设置启动模式),以及可编程中断控制器。电源管理支持 ARM/DSP 独立睡眠模式,搭配 1.8V 数字 I/O 和 1.2V 核心电压,优化能耗。芯片以 361 引脚 ZWT BGA 封装,球距 0.8mm,适用于空间受限应用。 架构核心为可扩展内存系统:ARM 可访问 16KB 内部 RAM 和外部 DDR2;DSP 的 L1P/L1D 缓存支持直接映射和组关联模式,L2 统一内存提升共享效率。视频处理子系统(VPSS)前端包含调整引擎(独立水平/垂直控制),后端 DAC 输出模拟视频(复合/S-video/分量)。外设资源包括 3 个 UART(1 个带 RTS/CTS)、SPI 接口(主/从模式),和 PWM 输出。EDMA3 控制器提供 64 通道和 8 QDMA 通道,高效处理数据流。 连接接口多样化,如 10/100 以太网 MAC 带 MDIO 管理、USB 2.0 集成 PHY(支持迷你主机模式),以及 HPI 用于外部主机控制。存储接口支持 DDR2(最高 189MHz 控制器)、异步 EMIFA(地址范围 128MB),和闪存卡(MMC/SD/SDIO)。应用领域聚焦网络媒体编码器、智能摄像头和便携式记录设备,提供完整的开发工具支持 ARM 和 DSP 编程。

TMS320DM6446BZWT8相似产品对比

TMS320DM6446BZWT8 TMS320DM6446AZWT TMS320DM6446AZWTA TMS320DM6446ZWT TMS320DM6446BZWT TMS320DM6446BZWTA
描述 DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA 0 to 85 DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA 0 to 85 DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA -40 to 105 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media System- on-Chip DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA 0 to 85 DaVinci Digital Media System-on-Chip 361-NFBGA -40 to 105
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA-361 LFBGA, BGA361,19X19,32 LFBGA, BGA361,19X19,32 LFBGA, BGA361,19X19,32 LFBGA, BGA361,19X19,32 LFBGA, BGA361,19X19,32
针数 361 361 361 361 361 361
Reach Compliance Code compliant compli compli unknow compliant compliant
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 - 3A991.A.2 3A991.A.2
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week - 1 week 1 week
位大小 32 32 32 32 - -
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT - -
JESD-30 代码 S-PBGA-B361 S-PBGA-B361 S-PBGA-B361 S-PBGA-B361 - -
长度 16 mm 16 mm 16 mm 16 mm - -
湿度敏感等级 3 3 3 3 - -
端子数量 361 361 361 361 - -
最高工作温度 85 °C 85 °C 105 °C 85 °C - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA - -
封装等效代码 BGA361,19X19,32 BGA361,19X19,32 BGA361,19X19,32 BGA361,19X19,32 - -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE - -
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH - -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 - -
电源 1.3,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V 1.2,1.8,3.3 V - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
RAM(字数) 16384 16384 16384 16384 - -
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm - -
最大供电电压 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V - -
最小供电电压 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V - -
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V - -
表面贴装 YES YES YES YES - -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS - -
温度等级 OTHER OTHER INDUSTRIAL OTHER - -
端子形式 BALL BALL BALL BALL - -
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm - -
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
宽度 16 mm 16 mm 16 mm 16 mm - -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT - -

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1879  2146  2830  2789  2064  51  6  36  4  14 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved