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TMS5702134DPGEQQ1

产品描述16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP -40 to 125
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小9MB,共167页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS5702134DPGEQQ1在线购买

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TMS5702134DPGEQQ1概述

16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP -40 to 125

TMS5702134DPGEQQ1规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明LFQFP,
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time12 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
边界扫描YES
CPU系列TMS320
最大时钟频率80 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PQFP-G144
JESD-609代码e4
长度20 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量16
外部中断装置数量
I/O 线路数量64
串行 I/O 数5
端子数量144
计时器数量41
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字节)262144
RAM(字数)256
ROM(单词)2097152
ROM可编程性FLASH
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.6 mm
速度160 MHz
最大压摆率700 mA
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

TMS5702134DPGEQQ1相似产品对比

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描述 16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP -40 to 125 16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125 16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125 16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP -40 to 125 16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125 16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments - Texas Instruments -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) -
包装说明 LFQFP, LFBGA, LFBGA, - LFBGA, -
Reach Compliance Code compli compli compli - compli -
Factory Lead Time 12 weeks 6 weeks 20 weeks - 6 weeks -
具有ADC YES YES YES - YES -
位大小 32 32 32 - 32 -
最大时钟频率 80 MHz 80 MHz 80 MHz - 80 MHz -
DAC 通道 NO NO NO - NO -
DMA 通道 YES YES YES - YES -
JESD-30 代码 S-PQFP-G144 S-PBGA-B337 S-PBGA-B337 - S-PBGA-B337 -
长度 20 mm 16 mm 16 mm - 16 mm -
I/O 线路数量 64 144 144 - 144 -
端子数量 144 337 337 - 337 -
片上程序ROM宽度 8 8 8 - 8 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -
PWM 通道 NO NO NO - NO -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 LFQFP LFBGA LFBGA - LFBGA -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE -
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH -
RAM(字节) 262144 196608 262144 - 262144 -
ROM(单词) 2097152 2097152 2097152 - 3145728 -
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH - FLASH -
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 - AEC-Q100 -
座面最大高度 1.6 mm 1.4 mm 1.4 mm - 1.4 mm -
速度 160 MHz 180 MHz 180 MHz - 180 MHz -
最大供电电压 1.32 V 1.32 V 1.32 V - 1.32 V -
最小供电电压 1.14 V 1.14 V 1.14 V - 1.14 V -
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V - 1.2 V -
表面贴装 YES YES YES - YES -
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE -
端子形式 GULL WING BALL BALL - BALL -
端子节距 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm - 0.8 mm -
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM - BOTTOM -
宽度 20 mm 16 mm 16 mm - 16 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC -

 
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