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TMS5702124DZWTQQ1

产品描述16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小9MB,共167页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS5702124DZWTQQ1在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TMS5702124DZWTQQ1概述

16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125

TMS5702124DZWTQQ1规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明LFBGA,
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time6 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度22
位大小32
边界扫描YES
CPU系列TMS320
最大时钟频率80 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B337
长度16 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量16
外部中断装置数量
I/O 线路数量144
串行 I/O 数5
端子数量337
计时器数量45
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字节)196608
RAM(字数)192
ROM(单词)2097152
ROM可编程性FLASH
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.4 mm
速度180 MHz
最大压摆率700 mA
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

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描述 16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125 16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125 16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP -40 to 125 16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125 16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP -40 to 125 16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments - Texas Instruments - Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 - 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 LFBGA, LFBGA, - LFBGA, - LFQFP,
Reach Compliance Code compli compli - compli - compli
Factory Lead Time 6 weeks 20 weeks - 6 weeks - 12 weeks
具有ADC YES YES - YES - YES
位大小 32 32 - 32 - 32
最大时钟频率 80 MHz 80 MHz - 80 MHz - 80 MHz
DAC 通道 NO NO - NO - NO
DMA 通道 YES YES - YES - YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B337 S-PBGA-B337 - S-PBGA-B337 - S-PQFP-G144
长度 16 mm 16 mm - 16 mm - 20 mm
I/O 线路数量 144 144 - 144 - 64
端子数量 337 337 - 337 - 144
片上程序ROM宽度 8 8 - 8 - 8
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C - -40 °C
PWM 通道 NO NO - NO - NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA - LFBGA - LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE - SQUARE - SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH - FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字节) 196608 262144 - 262144 - 262144
ROM(单词) 2097152 2097152 - 3145728 - 2097152
ROM可编程性 FLASH FLASH - FLASH - FLASH
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 - AEC-Q100 - AEC-Q100
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm - 1.4 mm - 1.6 mm
速度 180 MHz 180 MHz - 180 MHz - 160 MHz
最大供电电压 1.32 V 1.32 V - 1.32 V - 1.32 V
最小供电电压 1.14 V 1.14 V - 1.14 V - 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V - 1.2 V - 1.2 V
表面贴装 YES YES - YES - YES
技术 CMOS CMOS - CMOS - CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子形式 BALL BALL - BALL - GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm - 0.8 mm - 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM - BOTTOM - QUAD
宽度 16 mm 16 mm - 16 mm - 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC
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