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TMS5702134DZWTQQ1概述

16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125

TMS5702134DZWTQQ1规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	LFBGA,
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	20 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度	22
位大小	32
最大时钟频率	80 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PBGA-B337
JESD-609代码	e1
长度	16 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	144
端子数量	337
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM（字节）	262144
ROM（单词）	2097152
ROM可编程性	FLASH
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1.4 mm
速度	180 MHz
最大供电电压	1.32 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

TMS5702134DZWTQQ1相似产品对比

	TMS5702134DZWTQQ1	TMS5702124DZWTQQ1	TMS5703134DPGEQQ1	TMS5703134DZWTQQ1	TMS5702124DPGEQQ1	TMS5702134DPGEQQ1
描述	16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125	16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125	16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP -40 to 125	16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125	16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP -40 to 125	16- and 32-Bit RISC Flash Microcontroller 144-LQFP -40 to 125
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	-	Texas Instruments	-	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	-	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	LFBGA,	LFBGA,	-	LFBGA,	-	LFQFP,
Reach Compliance Code	compli	compli	-	compli	-	compli
Factory Lead Time	20 weeks	6 weeks	-	6 weeks	-	12 weeks
具有ADC	YES	YES	-	YES	-	YES
位大小	32	32	-	32	-	32
最大时钟频率	80 MHz	80 MHz	-	80 MHz	-	80 MHz
DAC 通道	NO	NO	-	NO	-	NO
DMA 通道	YES	YES	-	YES	-	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B337	S-PBGA-B337	-	S-PBGA-B337	-	S-PQFP-G144
长度	16 mm	16 mm	-	16 mm	-	20 mm
I/O 线路数量	144	144	-	144	-	64
端子数量	337	337	-	337	-	144
片上程序ROM宽度	8	8	-	8	-	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C
PWM 通道	NO	NO	-	NO	-	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	-	LFBGA	-	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	-	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM（字节）	262144	196608	-	262144	-	262144
ROM（单词）	2097152	2097152	-	3145728	-	2097152
ROM可编程性	FLASH	FLASH	-	FLASH	-	FLASH
筛选级别	AEC-Q100	AEC-Q100	-	AEC-Q100	-	AEC-Q100
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	-	1.4 mm	-	1.6 mm
速度	180 MHz	180 MHz	-	180 MHz	-	160 MHz
最大供电电压	1.32 V	1.32 V	-	1.32 V	-	1.32 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	-	1.14 V	-	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	-	1.2 V	-	1.2 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	-	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE
端子形式	BALL	BALL	-	BALL	-	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	-	0.8 mm	-	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	-	QUAD
宽度	16 mm	16 mm	-	16 mm	-	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	-	MICROCONTROLLER, RISC	-	MICROCONTROLLER, RISC

推荐资源

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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