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三星晶圆厂将成为第一家在即将到来的3nm工艺中使用类似全栅场效应晶体管（GAAFET）结构的半导体制造商。虽然该节点尚未准备就绪，但在IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，三星晶圆厂的工程师分享了有关即将推出的3nmGAEMBCFET（multi-bridgechannelFET）制造技术的一些细节。据介绍，有两种类型的G...[详细]

eeworld网4月21日消息，据路透社报道，西部数据(WDC.O)一名高管周四表示，该公司正在与日本政府支持的投资者谈判，将考虑联合竞购东芝公司的芯片业务。西部数据与东芝在日本拥有一家合资的半导体企业。西部数据首席财务官(CFO)马克·隆(MarkLong)在接受路透社采访时表示：“我们希望找到一种方式与INCJ和DBJ合作。”INCJ和DBJ分别指的是日本政府支持的两家基金——日本创...[详细]

    2018年投资策略的新思维、新趋势是什么？昨天，一场投资策略峰会把目光更多投向集成电路产业。这场峰会由无锡市上市公司协会、无锡市创业投资协会主办，国联信托股份有限公司、无锡国经投资管理有限公司承办，相关政府部门、金融机构、行业专家以及30多家本地上市公司共同探讨股权投资领域的战略机遇。　　这样的策略会，提供的是一个观察民间资本投向趋势的窗口。从无锡市上市公司协会的致辞中可以看到，目前无...[详细]

翻译自——EEtimes在新冠疫情波及整个产业界的背景下，半导体生产仍保持坚挺。预计今年三季度全球半导体工厂的平均开工率将达88.8%，比上年同期高出1.8个百分点，原因是随着疫情导致视频会议等云服务需求扩大，数据中心投资活跃。芯片制造商为远程工作、教育和其他连接性需求提供核心技术，这些需求在大流行期间与电力和水同等重要。新冠疫情催生了新的需求，对半导体行业形成了利好。由于疫情...[详细]

图为广州粤芯半导体技术有限公司工厂外部全景图。受访者供图在刚刚过去的6月，位于广州中新知识城的广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）传来令人振奋的消息：6月15日粤芯半导体生产线启动投片（即按照集成电路设计版图开始制造的过程）试产。截至目前，生产线调试已经完成，首批样品已经出货，良率达到预期目标。“这标志着9月‘广州芯’诞生，已进入最后冲刺阶段。”粤芯半导体负责人表示。事...[详细]

2016年11月8日,中国上海位于台北的工业电脑嵌入式解决方案供应商友通资讯股份有限公司，在IPC认证专家组的现场审核指导和协助下，一次性通过IPCJ-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》对工艺制程和产品的验收要求，顺利获得IPC最高级别三级标准的QML认证，而荣列IPC可信资源库。友通资讯的生产工艺与产品质量，完全符合电子行业应用最广...[详细]

中、美本周二(11月11日)同意删减电子产品关税，为78个成员国目前正在进行的全球资讯科技协定(InformationTechnologyAgreement,ITA)扩充谈判扫除重大障碍，假如ITA的其他成员国也能如期通过这项协定，那么包括游戏主机、多元件集成电路(Multi-componentICs,MCO)以及预付卡等项目都有望纳入免关税清单，对美国、日本与台湾等国家的科技业者...[详细]

   富昌电子亚太区副总裁CharlesTan认为，2013年全球半导体市场的确有回暖迹象，一些终端市场需求企稳回升。他表示，从客户的Q1-Q2出单情况来看，今年下半年需求有望继续攀升；同时，缺货问题渐渐浮出水面，一些元器件型号呈现短缺的态势，交货期延长将是2013年下半年和2014年上半年市场需要注意的供应链潜在威胁。因2012年市场疲软，原厂大多持保守生产策略并收紧了产能，一定程度上也是...[详细]

芯洲科技成立于2016年，专门从事功率转换和功率控制IC，4年余来已经累计发布百款产品，终端客户超过200家，营业额连年保持2-3倍增长，今年已开始盈利。人人都说芯片难，需要沉得住气，那么芯洲科技快速发展的逻辑是什么？日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯洲科技研发总监张树春分享了对于电源管理市场的看法，也介绍了一些芯洲科技的新品，我们可以从公司的切入点，发现一些电源管理市场的新机遇。...[详细]

在工业应用中，越来越多的感测器和致动器被部署在温度较高的环境中。然而，标准的半导体和元件所能承受的温度最高约为125℃。因此，在一项名为HOT300的合作研发计划中，德国Fraunhofer旗下的5个研究机构联手为高温微系统开发出基本的技术元件。根据Fraunhofer研究所的分析，业界迫切需要高温的元件和连接技术即能以较现有电子元件更高的封装密度，在高达300℃(572℉)的温度下...[详细]

随着晶圆代工厂台积电及记忆体厂三星电子的7纳米逻辑制程均支援极紫外光（EUV）微影技术，并会在2019年进入量产阶段，半导体龙头英特尔也确定正在开发中的7纳米制程会支援新一代EUV技术。英特尔10纳米制程推进不如预期，导致14纳米产能供不应求，并造成2018年第四季以来的处理器缺货问题，预期要等到2019年第二季才会获得纾解。英特尔日前已宣布将扩大资本支出提升产能，并且预期10纳米Ice...[详细]

4月9日下午，玖胜联合京东百度DuerOS、中国网络教育电视台国学、图灵机器人等合作伙伴，成功举办“智创家未来玖胜2018人工智能与物联网新品发布会”。采用Rockchip瑞芯微RKPX3SE芯片的多款小胜机器人系列产品首次亮相。全新发布的几款机器人芯片平台采用瑞芯微RKPX3SE处理器。整机由亿东科技研发。产品外观采用京东joy的经典IP；内容上中国教育网络电视台国学台的权威教...[详细]

智慧语音应用日益蓬勃，促使芯片大厂英飞凌(Infineon)宣布，进军已封装硅麦克风市场，并推出满足高效能、低杂讯需求的微机电系统(MEMS)麦克风系列产品，未来将与楼氏电子(KnowlesElectronics)、应美盛(InvenSense)、意法半导体(ST)等MEMS麦克风制造商正面交锋。事实上，英飞凌过去就已拥有MEMS麦克风业务，只不过一直以来，都是以提供MEMS麦克风裸晶给...[详细]

新思科技(Synopsys)强攻先进制程。晶圆厂扩大布局1x奈米先进制程，连带刺激晶片商积极投入先进制程晶片开发，因而面临更为艰钜的设计挑战；有鉴于此，新思科技推出高效率的设计平台--ICCompilerII，紧扣晶片设计商的需求，期能在每一个先进制程节点都抢占先机。新思科技设计事业群资深副总裁罗升俊指出，先进制程需求将加剧晶片的验证挑战，因此新的验证/设计方法须紧贴客户需求。...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]