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HPC16003U30

产品描述IC 16-BIT, 30 MHz, MICROCONTROLLER, CPGA68, PGA-68, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小463KB,共36页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

HPC16003U30概述

IC 16-BIT, 30 MHz, MICROCONTROLLER, CPGA68, PGA-68, Microcontroller

HPC16003U30规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明PGA-68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
具有ADCNO
地址总线宽度8
位大小16
CPU系列HPC
最大时钟频率30 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-CPGA-P68
JESD-609代码e0
长度28 mm
I/O 线路数量52
端子数量68
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
PWM 通道YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)0
座面最大高度3.175 mm
速度30 MHz
最大压摆率65 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

HPC16003U30相似产品对比

HPC16003U30 HPC16003V20 HPC16003V30 HPC16003EL30
描述 IC 16-BIT, 30 MHz, MICROCONTROLLER, CPGA68, PGA-68, Microcontroller IC 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68, Microcontroller IC 16-BIT, 30 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68, Microcontroller IC 16-BIT, 30 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, CERAMIC, LCC-68, Microcontroller
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 PGA-68 QCCJ, LDCC68,1.0SQ PLASTIC, LCC-68 CERAMIC, LCC-68
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
具有ADC NO NO NO NO
地址总线宽度 8 8 8 8
位大小 16 16 16 16
CPU系列 HPC HPC HPC HPC
最大时钟频率 30 MHz 20 MHz 30 MHz 30 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
外部数据总线宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-CPGA-P68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 28 mm 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm
I/O 线路数量 52 52 52 52
端子数量 68 68 68 68
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 PGA QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 PGA68,11X11 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 256 256 256
座面最大高度 3.175 mm 4.57 mm 4.57 mm 3.55 mm
速度 30 MHz 20 MHz 30 MHz 30 MHz
最大压摆率 65 mA 47 mA 65 mA 65 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG J BEND J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 PERPENDICULAR QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 28 mm 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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