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HPC16003V20

产品描述IC 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小463KB,共36页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

HPC16003V20概述

IC 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68, Microcontroller

HPC16003V20规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
具有ADCNO
地址总线宽度8
位大小16
CPU系列HPC
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
长度24.13 mm
I/O 线路数量52
端子数量68
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)0
座面最大高度4.57 mm
速度20 MHz
最大压摆率47 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

HPC16003V20相似产品对比

HPC16003V20 HPC16003U30 HPC16003V30 HPC16003EL30
描述 IC 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68, Microcontroller IC 16-BIT, 30 MHz, MICROCONTROLLER, CPGA68, PGA-68, Microcontroller IC 16-BIT, 30 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68, Microcontroller IC 16-BIT, 30 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, CERAMIC, LCC-68, Microcontroller
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ PGA-68 PLASTIC, LCC-68 CERAMIC, LCC-68
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
具有ADC NO NO NO NO
地址总线宽度 8 8 8 8
位大小 16 16 16 16
CPU系列 HPC HPC HPC HPC
最大时钟频率 20 MHz 30 MHz 30 MHz 30 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
外部数据总线宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-CPGA-P68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 24.13 mm 28 mm 24.13 mm 24.13 mm
I/O 线路数量 52 52 52 52
端子数量 68 68 68 68
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ PGA QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ PGA68,11X11 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER GRID ARRAY CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 256 256 256
座面最大高度 4.57 mm 3.175 mm 4.57 mm 3.55 mm
速度 20 MHz 30 MHz 30 MHz 30 MHz
最大压摆率 47 mA 65 mA 65 mA 65 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND PIN/PEG J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD PERPENDICULAR QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 24.13 mm 28 mm 24.13 mm 24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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