IC 16-BIT, 30 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, CERAMIC, LCC-68, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | CERAMIC, LCC-68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 8 |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | HPC |
| 最大时钟频率 | 30 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.13 mm |
| I/O 线路数量 | 52 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 0 |
| 座面最大高度 | 3.55 mm |
| 速度 | 30 MHz |
| 最大压摆率 | 65 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| HPC16003EL30 | HPC16003U30 | HPC16003V20 | HPC16003V30 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC 16-BIT, 30 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, CERAMIC, LCC-68, Microcontroller | IC 16-BIT, 30 MHz, MICROCONTROLLER, CPGA68, PGA-68, Microcontroller | IC 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68, Microcontroller | IC 16-BIT, 30 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68, Microcontroller |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | CERAMIC, LCC-68 | PGA-68 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | PLASTIC, LCC-68 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| CPU系列 | HPC | HPC | HPC | HPC |
| 最大时钟频率 | 30 MHz | 30 MHz | 20 MHz | 30 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-CPGA-P68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 24.13 mm | 28 mm | 24.13 mm | 24.13 mm |
| I/O 线路数量 | 52 | 52 | 52 | 52 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | PGA | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | PGA68,11X11 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | GRID ARRAY | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 | 256 | 256 |
| 座面最大高度 | 3.55 mm | 3.175 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 速度 | 30 MHz | 30 MHz | 20 MHz | 30 MHz |
| 最大压摆率 | 65 mA | 65 mA | 47 mA | 65 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | PIN/PEG | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.13 mm | 28 mm | 24.13 mm | 24.13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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