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　　考虑到行业前景黯淡，我们将ASM太平洋科技2009和10年盈利分别下调84%和46%。我们认为今年余下的时间内需求将会依然疲弱。公司表示09年1季度的业绩相比08年4季度可能会更加糟糕。下调盈利预测后我们认为该股的估值偏贵。所以我们将该股目标价由28.50港币下调至11.00港币，并且将其评级由持有下调至卖出。　　支撑评级的要点：　　08年4季度净利润同比大幅下滑90.4%，主要...[详细]

Camstar系统有限公司，提供生命科学、太阳能和高科技行业的制造和质量管理软件解决方案的领先供应商，今天宣布，它已经收购了德锐集团TechnologyResourcesGroup，该集团在亚洲地区是半导体、太阳能和电子制造业的领先系统集成商。TechnologyResourcesGroup总部设在新加坡，并在马来西亚和中国设有办事处，专业于制造执行、设备自动化、生产应用开发和企业...[详细]

立园是根，兴业为本。华大半导体、展讯通信、中星微电子集团、华大九天等集成电路行业领头羊先后签约入驻南京高新区。截至日前，全国前10名的IC设计公司已有3家相续在高新区设立研发机构。2016年，高新区在集成电路产业中寻求突破，主动出击，精准招商，园区已落户50多个IC相关企业。华大半导体旗下的香港上市公司晶门科技今年3月在高新区成立晶门科技（中国）有限公司。晶门科技主要采用“无晶圆厂”商业模式，...[详细]

2018年4月12日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货TexasInstruments(TI)的ADS112U04低功耗模数转换器(ADC)。ADS112U04具有低至315µA的电流消耗和高达2kSPS的可编程数据速率，集成了多种功能，能够降低系统成本并减少测量...[详细]

5G讲求「高频宽、高速率、低延迟」，但现今Sub6GHz以下中低频段已相当拥挤，封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波应用是未来重点商机，两家公司预期支援5G毫米波频谱的整合天线封装（AiP）技术明年有望进入量产。日月光集团研发副总洪志斌16日出席国际半导体展展前记者会时指出，公司看好5G手机陆续商用，加上车用领域导入，AiP封装需求有望爆发。并提及，目前日月光AiP在基板...[详细]

微处理器架构之间从以前的显著差异到现在变得越来越细微的差别，这是一件非常值得关注的事。从AVR过渡到ARM是一个漫长的过程，这个趋势要维持多久？下一步又将走向何方？从上个世纪70年代开始，微控制器就已经快速取代了离散逻辑，并支持更多的功能，例如先行控制，复杂计算，高速通信，以及即使在低成本的微系统上仍然拥有直观的用户界面。早期的大多数单片机代码使用汇编语言编写，并且这种接近硬件底层的...[详细]

据台湾媒体报道，不景气，对代工业来说反而是抢单的好时机，因为客户必须要更专注在核心事业，外包释出代工订单的机会更大，只是要抢单除了成本竞争力的经济规模，更重要的是要有适合的研发、生产团队操盘，因此，抢人才是现在科技大厂最激烈竞争。　　对代工业来说，产能与厂房等资本财支出比起半导体或面板产业来说，有如小巫见大巫，代工业其实已经成为高度知识密集的服务业性质，各家公司的研发人员数目，成了衡量...[详细]

　　１引言　　近几十年来，电子电气工业在给人类带来方便和益处的同时也给社会带来堆积如山的电子垃圾，电子电气垃圾给全球生态环境造成的消极影响正越发严峻。为了控制电子垃圾对生态环境的污染，欧盟委员会于２００３年颁布了《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》（简称ＲＯＨＳ指令）［１］，并于２００６年７月１日开始实施。无铅焊料相对更高的熔点、较低的润湿能力与较高的弹性模量等工艺、物理、力学...[详细]

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，现宣布推出SRDA3.3系列瞬态抑制二极管——SPA®系列二极管。SRDA3.3系列将低电容控向二极管与附加的齐纳二极管相结合，以保护数据线路免受静电放电（ESD）和高浪涌事故的危害。SRDA3.3系列器件的保护能力比其他可用解决方案高40%，且性能也毫不逊色。这些器件的瞬变功耗最高为600W，电源处理能力比市场同类解决方案高出20...[详细]

据重庆日报消息，日前从重庆市科委召开的人工智能重大主题专项通报会上获悉，重庆市已启动人工智能重大主题专项，未来3年，计划吸引全社会创新实体投入上千亿元开展人工智能技术创新及应用示范。据重庆市科委负责人介绍，重庆作为我国重要的老工业基地，人工智能产业发展具有较好基础。目前，全市正在开展人工智能研究的高校和科研院所达100余家，拥有人工智能领域规模以上企业200余家，在大数据云计算、智能网联汽...[详细]

TrendForce集邦咨询研究显示，2022年第四季DRAM产业营收122.8亿美元，环比下降32.5%，跌幅甚至超越第三季的28.9%，已逼近2008年底金融海啸时的单季36%跌幅，主要下跌原因是受DRAM产品平均销售单价（ASP）下跌影响。由于去年第三季起客户拉货急冻，DRAM供应商的库存快速堆积，因此为抢占第四季的出货市占率，供应商议价态度更为积极，其中又以ServerDRAM...[详细]

被外界日渐唱衰的夏普为了缓解眼前的经营危情，最终向日本银团伸出求助之手。日本媒体报道称，正在重整经营的夏普公司向日本瑞穗实业银行、三菱东京UFJ银行等银团合计追加融资规模达3000亿日元，这笔融资最早将于9月20日前到位。8月底的时候，夏普曾已国内工厂、土地、建筑物等为担保与日本银团达成了1500亿日元的融资协议，而以夏普公司目前的险境，需要更多的资金来施展重整计划。日本瑞穗金融集团社长、...[详细]

富邦证券表示，电动车与5G移动通讯将是未来几年科技产业成长的主要动能，2021年的科技股投资方向，将以电动车、半导体及5G为市场主流，看好这三大族群的未来发展空间，投资人可以特别留意承接布局的时机。台湾的科技产业结构转型，由低附加价值的硬体代工转型成为高毛利率的半导体与电子零组件供应链，因此，带动了台湾经济与台股在新冠疫情后的快速成长，随着电动车与5G对于半导体及各种电子零组件的规格...[详细]

虽自2011年以来，全球智慧型手机出货量年成长率即呈现逐年下滑态势，但2015年预估仍能维持2位数年成长幅度，加上来自大陆IC内需市场规模亦持续成长，使得同期大陆IC设计业产值仍将能维持20%以上的成长动能。在大陆IC设计产业强劲成长带动下，DIGITIMESResearch预估，2015年大陆晶圆代工产业产值将达39亿美元，较2014年成长10.5%。中芯虽在高通协助下，规划于201...[详细]

翻译自—semiwiki在DesignCon2020大会上，ANSYS举办了一系列赞助演讲。我参加了其中的几场。这些活动都是由才华横溢、精力充沛的演讲者用他们的材料进行精彩的展示。DesignCon技术方案具有超前的纬度。其中一个是由乔治亚理工学院电子与计算机工程学院的Sung-KyuLim教授提出的——这个演示涉及到3D集成电路。Lim教授的研究由DARPA、Arm和ANSYS资助...[详细]