Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IXYS |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 26.162 mm |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.556 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
IXSE502PC | IXSE502PI | IXSE503PC | IXSE503PI | |
---|---|---|---|---|
描述 | Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 | Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 | Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | IXYS | IXYS | IXYS | IXYS |
零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, | DIP, | DIP, | DIP, |
针数 | 20 | 20 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 26.162 mm | 26.162 mm | 31.242 mm | 31.242 mm |
端子数量 | 20 | 20 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.556 mm | 3.556 mm | 3.556 mm | 3.556 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
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