电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

IXSE503PC

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小862KB,共17页
制造商IXYS
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

IXSE503PC概述

Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24

IXSE503PC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IXYS
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
长度31.242 mm
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.556 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

IXSE503PC相似产品对比

IXSE503PC IXSE502PI IXSE503PI IXSE502PC
描述 Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IXYS IXYS IXYS IXYS
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP, DIP, DIP,
针数 24 20 24 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDIP-T20 R-PDIP-T24 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 31.242 mm 26.162 mm 31.242 mm 26.162 mm
端子数量 24 20 24 20
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.556 mm 3.556 mm 3.556 mm 3.556 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches 1 1 1 -
51单片机设计闹钟时,在闹钟到时后,如何编写音乐子程序。
我设计了一个闹钟,闹钟到时后播放音乐,但这个音乐播放后如何返回主程序呢?...
mushei 嵌入式系统
ICL 5101使用请教,
最近在研究 ICL5101这款MOSFET,准备做一个可调光的LED驱动器,因为它集成了Boost PFC和谐振半桥控制电路,外围电路设计也比较简单,好上手。[i][u](样机)[/u][/i]因为同时有参考某个网站的方案,看着样机还不错。不过里边说做到了[size=5][color=#ff0000]额定负载PF>0.9, THD<10%[/color][/size],这让我觉得比较有难度,而且我...
闰川先生 LED专区
搞不定了,不得不发帖求助了!——OV2640 200W 摄像头驱动问题
平台 2440 wince6.0其实这个驱动是4.2BSP下的,我直接搬上来用了。是比较简单的那种,是单层的。初始化代码太多了,我就不发了,我发个图片上来让大家提供点思路。问题一、摄像头中断产生正常,踩到的图像是一片绿色,在摄像头前面放置任何物体也不会变化颜色。不知道怎么回事[img]http://www.52rd.com/bbs/showimg.asp?BoardID=86&filename=2...
pka1987 嵌入式系统
STM32F面向电机控制的矢量控制算法,ST能提供吗?
STM32F面向电机控制的矢量控制算法,ST能提供吗?...
13802373669 stm32/stm8
开关电源控制环路设计(初级篇)
[size=5][color=blue]这个是一个电源高人在一个研讨会上的PPT讲稿,开关电源控制环路设计是一个非常复杂的部分,这个课件最后还有点到了几个仿真软件的对比,大家有兴趣看的话,下载看看,,[/color][/size][b][size=5][color=darkred][/color][/size][/b]...
qwqwqw2088 模拟与混合信号
BLDC的DSP控制问题
各位老师好,我现在做的是BLDC从开环加到速度闭环的控制,我用的是TI的BLDC-sensored例程,在开环运行时,电机的电路波形还可以,但是加上速度闭环时,电机就启动不了了,可以看出来是由于速度PID调节的输出太小,导致占空比小,无法启动电机,但是我想不明白为什么速度PID的输出会很小呢?各位老师,有做这方面的吗?还麻烦赐教啊,谢谢了。...
studyking 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 68  534  562  1456  1504 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved