IXSE503PI,IXSE503PI pdf中文资料,IXSE503PI引脚图,IXSE503PI电路-Datasheet-电子工程世界

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IXSE503PI: 产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小862KB，共17页; 制造商IXYS

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IXSE503PI概述

Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24

IXSE503PI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IXYS
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	31.242 mm
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.556 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches	1

IXSE503PI相似产品对比

	IXSE503PI	IXSE502PI	IXSE503PC	IXSE502PC
描述	Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IXYS	IXYS	IXYS	IXYS
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
针数	24	20	24	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDIP-T20	R-PDIP-T24	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	31.242 mm	26.162 mm	31.242 mm	26.162 mm
端子数量	24	20	24	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.556 mm	3.556 mm	3.556 mm	3.556 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches	1	1	1	-

推荐资源

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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