3KP14A_B0_00001

经过近两年的实践，“硬科技”概念得到了许多城市的认可和实践。北京已成立“硬科技基金”；杭州将硬科技写入政府文件；成都要通过硬科技引领，加快向“新经济2.0版”发起冲击。作为“硬科技”概念的首倡城市，我市的硬科技产业目前发展得如何呢？8月22日，记者采访了市科技局相关负责人，据介绍，我市硬科技产业发展良好，九大硬科技产业中，光电芯片（集成电路）、航空、航天、新能源、新材料等五个产业领域具有明...[详细]

DIGITIMESResearch指出，美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新iPhone，其中的5S所采A7应用处理器(AP)仍以三星电子(SamsungElectronics)采28奈米制程制造为主。苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户，相关订单出货量约是三星本身AP的2~3倍之多，但已明确遭苹果告知20奈米制程(A8)无代工机会，因此，DIGITIM...[详细]

市场研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究报告指出，自驾车传感器将成为新兴产业聚落，未来几年成长率令人印象深刻。2018年，自驾车出货量预计将达到310万台，到2032年累计产量成长至1050万台。市场成长超过2500倍，未来15年的年复合年成长率为58%。15年后，自驾车年产值将达3000亿美元。其中52%来自车辆本身，26%来自感测组件，17%来自操作数件，其余5...[详细]

据国际半导体协会（SEMI）的最新报告指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元……据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(WorldFabForecast)》指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元(图1)。15座新晶圆厂将于2019年底开始建设，总投资额达380亿美元；预测...[详细]

台湾集成电路制造股份有限公司连7年营收创历史新高纪录后，将力拚业绩持续逐年成长5%到10%到公元2020年，行动装置、高效能运算、汽车电子与物联网将是台积电未来营运成长4大动能。台积电成立满30周年，营运表现与电子终端产品发展息息相关，计算机、消费性电子与传统手机是驱动台积电1990年到2000年营运成长主要动能。随智能手机快速成长，台积电2010年起迈入新一波成长期，营收一路逐年刷新历史新...[详细]

日前，2016国际显示产业高峰论坛在京隆重召开，本次论坛以合作、创新与发展显示技术创新引领未来生活为主题，来自国内外显示产业的相关企业和研究机构齐聚一堂，共同探讨显示技术的未来发展。北京集创北方科技股份有限公司受邀出席本次论坛，公司CEO张晋芳发表演讲，就中国面板驱动芯片发展的关键机遇进行了分享。张晋芳指出，各大面板厂今年都开始逐渐加大在A-SiIn-Cell和LTPSIn-Ce...[详细]

8月22日消息，今日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP巨头ArmHoldings向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团均为此次IPO的承销商。这一举动将为Arm的母公司软银提供更多的资金，进一步投资于初创企业。在最近与投资者和分析师的会议上，软银的首席执行官孙正义表示，该公司已经准备好在人工智能领...[详细]

XPPower正式宣布适配器顶部插头（壁插式）电源ACM系列推出新系列。12W的ACM12，24W的ACM24和36W的ACM36模块都符合工业和医疗应用需要满足的最新版能效和安规标准。ACM系列最大空载功率损耗为75mW，符合产品销往美国市场需要满足的最新版VI等级能效标准。该产品也符合产品销往欧洲市场需要满足的欧洲行为准则(CoC)第2级能效标准。ACM系列提供高效率...[详细]

晶圆代工厂联电今日召开董事会，并通过执行长颜博文退休案，将由资深副总简山杰及资深副总王石，接任共同总经理一职，上述人事异动于今日生效。联电董事长洪嘉聪表示，结合简山杰与王石优势互补经验与能力，将使联电拥有最优化的组合，落实关键的决策与执行力。未来简山杰将专注于核心制造与技术层面，包含研发与营运，他在联电已任职28年。另外，王石则将专注于企业营运层面，包含策略与规划、业务与营销、客户工程，他是于...[详细]

电子网消息，Microchip（美国微芯科技）日前宣布推出SAMD5x和SAME5x单片机（MCU）系列产品。这些32位MCU系列新品提供各种连接接口，不但性能强大，`还具有基于硬件的可靠的安全特性，适合于多种应用。SAMD5/E5单片机将ARM®Cortex®-M4处理器的性能与浮点单元（FPU）集于一身。这避免了使用中央处理单元（CPU），提高了系统能效，支持低功耗平台上的进程...[详细]

瑞昱(2379)第1季尽管WiFi芯片放量，但营收仍不如法人预期，加上ASP客户砍价压力大，毛利率失守年初目标42~44%，来到41.9%。展望第2季，瑞昱看好网通产品持续成长，加上PC将开始拉货，整季营收应温和成长，惟毛利率仍受产品组合不利有压，获利先看与去年持平或小增。瑞昱为国内网通芯片大厂，若依去年产品营收比重而言，PC相关约占30~35%、非PC相关约占65~70%。非PC...[详细]

英飞凌表示，收购赛普拉斯已获得美国许可。英飞凌的声明如下：“2020年3月9日，美国外国投资委员会（“CFIUS”）根据1950年《国防生产法》第721条，结束了对英飞凌科技公司6月3日宣布的计划收购赛普拉斯半导体公司的审查。2019年。CFIUS批准了该交易。合并的完成仍需获得中国国家市场监督管理总局（SAMR）的批准，以及合并协议中的其他惯例完成条件。”...[详细]

美国已经通过了一系列单方面的和多边的措施来阻止先进的芯片和技术流向中国。美国禁止公司向华为等公司出口芯片。根据《芯片和科学法案》，它禁止政府资助的接受者在未来十年内赴中国扩大先进芯片生产。据报道，它限制了像英伟达这样的公司将用于人工智能开发的芯片运往中国。它阻止了中国对美国的技术投资，据报道，它正在考虑对其他中国芯片制造商进行进一步控制。美国认为，如果先进芯片最终落入中国手里，美国的...[详细]

净收入16.1亿美元；毛利率33.4%重组产品部门，推动智能驾驶和物联网业务增长第一季度汽车产品和微控制器收入同比增长，为公司战略重点提供良好支撑中国，2016年4月29日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2016年4月2日的第一季度财报。2016年第一季...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]