Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HC85PW,112

文档预览

74HC85PW,112: 产品描述HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小67KB，共9页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74HC85PW,112概述

HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16

HC/UH系列, 4位幅度比较, 实输出, PDSO16

74HC85PW,112规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16
制造商包装代码	SOT403-1
Reach Compliance Code	compli
其他特性	CASCADABLE
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MAGNITUDE COMPARATOR
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	59 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

For a complete data sheet, please also download:

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC/HCT85

4-bit magnitude comparator

Product speciﬁcation

File under Integrated Circuits, IC06

December 1990

74HC85PW,112相似产品对比

	74HC85PW,112	74HCT85DB,112	74HCT85DB,118	74HC85D,652	74HC85D,653	74HC85DB,112	74HC85DB,118	74HCT85D,652	74HCT85D,653	74HC85PW,118
描述	HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HCT SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HCT SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HCT SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HCT SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	SSOP1	SSOP1	SOP	SOP	SSOP1	SSOP1	SOP	SOP	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25	SSOP, SSOP16,.3	SSOP,	SOP, SOP16,.25	PLASTIC, SO-16	SSOP, SSOP16,.3	SSOP, SSOP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOP,	TSSOP,
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
制造商包装代码	SOT403-1	SOT338-1	SOT338-1	SOT109-1	SOT109-1	SOT338-1	SOT338-1	SOT109-1	SOT109-1	SOT403-1
Reach Compliance Code	compli	compli	unknow	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
其他特性	CASCADABLE	CASCADABLE	CASCADABLE	CASCADABLE	CASCADABLE	CASCADABLE	CASCADABLE	CASCADABLE	CASCADABLE	CASCADABLE
系列	HC/UH	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
位数	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	SSOP	SOP	SOP	SSOP	SSOP	SOP	SOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	59 ns	66 ns	66 ns	59 ns	59 ns	59 ns	59 ns	66 ns	66 ns	59 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30	30
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	-	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	6.2 mm	6.2 mm	-	-	6.2 mm	6.2 mm	-	-	5 mm
封装等效代码	TSSOP16,.25	SSOP16,.3	-	SOP16,.25	-	SSOP16,.3	SSOP16,.3	SOP16,.25	-	-
电源	2/6 V	5 V	-	2/6 V	-	2/6 V	2/6 V	5 V	-	-
座面最大高度	1.1 mm	2 mm	2 mm	-	-	2 mm	2 mm	-	-	1.1 mm
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	-	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	-	0.65 mm
宽度	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm	-	-	5.3 mm	5.3 mm	-	-	4.4 mm

推荐资源

有关elf格式文件的问题: 交叉编译器codewarrior生成的.elf文件，怎样从该文件里读取变量的信息，比如变量名，类型，地址？有哪位大神有这样的函数，最好是C语言的，发我邮箱744287475@qq.com，不胜感激...; ojo 嵌入式系统

Z-STACK加密的问题: zstack的加密只需要DSECURE为1？还要买密钥吗？可不可以直接在应用层加密呢？该怎么修改呢？望知道的大侠指点指点，看了很多的资料没找出个所以然来。...; zzsysws 无线连接

讲一个关于自己的段子: 话说我英文水平一般般，之前看英文网站也很吃力，现在美国黑色星期五购物打折扣，我也是无聊就每天瞅瞅美国的一些网站，浏览些东西看看。不经意间看英文网站流畅了许多。看来兴趣的确是最好的 ......; mmmllb 聊聊、笑笑、闹闹

ZigBee前端模块参考设计 skyworks65336/65337: Skyworks Solutons与Eber公司第一款联合推出地ZBee前端模块设计，主要针对在能源管理、家庭网路（HAN）与工业自动化中使用地智能仪表。该设计基于EM250，同时集成了Skyworks Solutons公司地SKY6 ......; maydec 无线连接

电脑无法装上系统: 各位大侠，我的电脑用一般的还原系统无法装上，即使装上也要花5、6个小时，而且运行速度也相当的慢，请教一下，是不是CPU出现问题了，还是别的？...; 86846642996 嵌入式系统

求助毕业设计: 我做的是基于zigbee无线传感器组网设计可是才入手，根本不会！不知道咋弄，还有那个测设软件X-CTU也要自己设计吗？导师先让我确定主节点，我不知道咋确定，还有当主节点出现故障时，怎样能让 ......; ai米粥无线连接

美司法部调查华为，指控比中兴更严重！华为：莫须有

　　4月25日，华尔街日报援引知情人士的消息报道称，美国司法部正就华为是否违反美国对伊朗的制裁规定进行调查。路透社报道，纽约联邦检察官至少从去年起就对华为进行了类似调查。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　目前，外界尚不清楚美司法部的调查进展到何种程度，以及联邦探员对华为的具体指控。华为的发言人也拒绝对此置评。　　每日经济新闻记者注意到，华为这次受到的指控，比之前...[详细]
全球人工智能领袖峰会在京举行

4月26日，第十届全球移动互联网大会全球人工智能（AI）领袖峰会在京举行。本届峰会主题为“AI生万物”（爱生万物）。图为业内专家共议AI最新技术趋势和AI人才培养等热门话题。李钊摄来源：科技日报 ...[详细]
宜诺与SABIC签署年度供应协议推进电商行业可持续发展

2018年4月26日，中国上海——中国包装行业制造商宜诺包装（上海）股份有限公司近日与全球多元化化学品领先企业沙特基础工业公司（SABIC）签署了年度供应协议。根据此年度供应协议，SABIC将向宜诺包装提供具有更高品质、更稳定的发泡专用料。双方也将携手开发电商物流领域的可回收创新包装材料，以及更加轻量化的发泡材料，以缓解中国电子商务行业的过度包装现象，同时降低物流成本。此年度供应协议...[详细]
一文看懂汽车电子ECU bootloader开发（工作原理及开发要点）

随着半导体技术的不断进步（按照摩尔定律），MCU内部集成的逻辑功能外设越来越多，存储器也越来越大。消费者对于汽车节能（经济和法规对排放的要求）型、舒适性、互联性、安全性（功能安全和信息安全）的要求越来越高，特别是近年来新能源电动车、车联网和自动驾驶技术的兴起，更大大加速了汽车电子技术的发展。汽车电子ECU（Electronic Control Unit--电控单元）集成的功能日益复杂，为了应对软...[详细]
数码模拟技术消除路测环境影响大幅缩减汽车开发时间

新产品在进入量产阶段前，需要历经各种不同的测试进行验证，以确保最终产品的质量。但是相对十分复杂的汽车产业而言，车辆的开发需要耗费更高的人力与物料与时间成本。尤其在路测阶段，外在环境因素使然往往会延宕测试进度。而汽车制造商则是开始透过数码化，运用软件模拟实际路况，进行更高效率的测试，让车辆开发的成本大幅减少，在时间上也缩短不少。在汽车产业中，路测是车辆开发极其重要的一环。而过去工程师需...[详细]
品佳推出以NXP处理器为基础汽车数码仪表板解决方案

品佳集团推出以恩智浦（NXP）i.MX8X为基础的汽车数码仪表版解决方案。汽车制造商正从传统的模拟仪表板转变为以显示屏幕为基础的数码仪表板，由于驾驶者可于汽车上查阅的信息日益增加，需要解决方案具备可以动态配置并安全的根据驾驶需求及喜好显示内容的能力。以恩智浦i.MX8X为基础的清晰、多元显示汽车仪表板解决方案，在应用中逼真呈现，并打造丰富的使用者体验。　　恩智浦i.MX 8X系...[详细]
多卫星定位缩小误差值可补足自驾车精准需求

智能化、连网化已是自动驾驶车辆的基础条件，更进一步来说，若是要打造出一部Leve 4自驾能力车辆，关键在于车辆必须搭载高精度地图与精确的定位技术，后者将提供驾驶车辆确切的车辆道路引导能力。但是传统的卫星讯号定为方式，大多属于单一卫星讯号抓取，如此的定位方式，将会造成范围误差值过大，最终将无法引领自动驾驶车辆驶向正确的目的地。意法半导体（STM）汽车产品事业部技术营销经理王建田认为，在自驾...[详细]
智能网联汽车道路测试管理规范_国家政策与地方规范有何区

该规范将从2018年5月1日起开始施行。 4月12日上午，国家层面首个智能网联汽车的路测规范在京发布。工业和信息化部、公安部、交通运输部等三部门联合印发《智能网联汽车道路测试管理规范（试行）》（以下简称“管理规范”），对测试主体、测试驾驶人及测试车辆，测试申请及审核，测试管理，交通违法和事故处理等进行了明确规定。据车云菌了解，该规范将从2018年5月1日起开始施行。此前，北京、上...[详细]
马云:自主研发芯片不是为了竞争是为了应用

太平洋彼岸的一则“禁令”，让国人感受到了一颗芯片的“分量”。集成电路的从业者们知道，中国在高端芯片行业缺乏自主创新能力，是中国集成电路行业的一颗定时炸弹。阿里巴巴高调收购中天微后，马云又在日本强调了自主研发芯片的重要性。 4月25日，马云在日本早稻田大学与学生、企业家对话时指出，中国、日本等国家需要开发自主半导体技术，以摆脱美国对全球芯片市场的控制： (芯片研发)美国抢占了先机...[详细]
Semtech携手IoTsens为西班牙的智慧城市先锋提供智能水务解决

IoTsens基于LoRa的智能水务平台专为降低公用设施成本和使资源利用率最大化而设计。美国加州CAMARILLO市，2018年4月--高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（NASDAQ：SMTC）日前宣布：物联网（IoT）解决方案和服务的提供商IoTsens已将LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）集成到其智能水务平台之中。 Io...[详细]
禁止安卓7.0：Google Play认证设备必须搭载安卓8.0系统

据XDA报道，谷歌已经在今年三月份停止了对Google Play认证设备的安卓7.0系统认证，这意味着从本月开始手机想要通过Google Play认证，最低将采用安卓8.0奥利奥。从上月起，有国外玩家发现部分安卓ROM无法正常运行Google Play应用和服务，在系统开机设置过程中将弹出提示，阻止用户登录Google帐户，不过用户仍然可以完成设置，但是不能登陆意味着将无法在Google ...[详细]
荣耀赵明GMIC再做风系演讲三层屏障助力荣耀度严冬

集微网4月26日报道今日，2018年全球移动互联网大会（GMIC）在北京国家会议中心盛大开幕，荣耀总裁赵明受邀出席全球人工智能领袖峰会，并发表了“乘风破浪总有时”主题演讲。在“AI生万物”的大语境下，第四次现身GMIC大会的赵明向到场嘉宾、专家学者介绍了荣耀多年来对手机AI的探索与成果，并一如往年惯例，继续针砭行业弊端，向“跟风式”AI开炮。赵明表示，AI是由芯片算法、系统等共同组...[详细]
高通第二财季营收53亿美元净利润同比降52%

新浪科技讯北京时间4月26日凌晨消息，高通今天发布了2018财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%；营收为53亿美元，比去年同期的50亿美元增长5%。　　高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨近1%。　　主要业绩：　　在截至3月25日的这一财季，高通的净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%，而相比之下上一...[详细]
高通裁员1231人部分华人竟自愿被炒

据美国《世界日报》报道，美国通讯业龙头公司高通（Qualcomm）上17日宣布裁员1231人，主要针对高级主管，多数华人员工并未受到波及，大松一口气。　　由于遣散费高达10个月薪水，华人王姓工程师本是自愿解雇，没想到竟遭上级驳回。　　除了圣地亚哥总部外，高通也裁撤湾区269名员工，估计可省下10亿成本，从6月19日正式生效。　　自高通（Broadcom）并购案在总统特朗普否决破局后，...[详细]
如何选用正确的无线模块天线

无线模块的通信距离是一项重要指标，如何把有效通信距离最大化一直是客户疑惑的问题。本文根据调试经验，对天线的选用及使用方法做一些说明，希望对工程师快速调试通信距离有所帮助。影响无线模块通信距离的首要参数是发射功率，无线模块的发射功率以及对应的理想传输距离在手册上均能查到，在确定了发射功率满足需求的前提下，然后考虑天线的选用和天线的方向性。首先是天线的选用：天线的主要指标包含以下几...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看