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在苹果、三星等智能手机的引领下，2.5D/3D玻璃搭配金属中框已经成为主流的外观结构设计。其中，科森科技为苹果金属中框供应商，而在国内手机厂商中，宜安科技也早已开始跟华为、8848等高档手机进行导入合作。宜安科技此前在投资者互动平台上表示，一款为国内奢饰品牌手机，已经实现批量交货，但是批量不大，客户不允许宣传；另一款中框项目本来机会去年12月份上市，由于内部项目发布档期调整，产品调整在20...[详细]

新人才加入瑞典材料创新公司，帮助加快高效能纳米线技术的商业化进程太阳能技术先驱SolVoltaics已经宣布任命双接面太阳能效率世界纪录保持者StephanieEssig博士为高级研究科学家。Essig博士曾服务于知名的技术研究机构FraunhoferISE和美国国家再生能源研究室，在太阳能串联技术研究领域拥有丰富的工作经验，她的加入，将帮助SolVoltaics加...[详细]

北京时间6月23日上午消息，据《日经新闻》报道，东芝调查内部会计事件影响扩大至该公司的半导体和个人电脑业务。今年5月，受基建相关工程违规财务处理问题影响，东芝撤销了2014财年业绩预期，改为未定，并针对会计方法存在的潜在问题展开调查。东芝股票相应暴跌。据东芝称，会计方法错误可能致使该公司近几年的获利虚高约540亿日元(约4.38亿美元)。东芝发言人称，《日经新闻》的报道并...[详细]

上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装。昨天，一则新闻又为玻璃基板加了一把柴火——SK和应用材料（AppliedMaterials）合作成立的玻璃基板企业Absolics将获美《芯片法案》至多7500万美元补贴，是材料领域首家获补贴的企业。不过，这一...[详细]

NVIDIA近来不仅积极朝自驾车领域发展，新兴无人机(Drone)市场同样可见NVIDIA布局踪迹，随着无人机应用范围愈来愈广，潜在芯片导入商机可望随市场扩充而增长，在此情况下或可为NVIDIA创造更大潜在业务机会，不过在这块新兴领域不是只有NVIDIA一家芯片业者竞逐商机，高通(Qualcomm)在2017年初也曾发表自有SnapdragonFlight无人机平台争食这块市场，未来这块新兴市...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，美国半导体行业协会（SIA）董事会宣布推选Qorvo公司总裁、CEO兼董事BobBruggeworth担任2021年轮值主席，并同时推选Qualcomm公司CEO兼董事SteveMollenkopf担任2021年轮值副主席。据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国...[详细]

苹果iPhone8发表前夕，外媒报导，美国研发工程师爆料，由台积电10奈米生产A11处理器为苹果历来运算能力最强悍处理器芯片，六核心可同时运作，可望再众多性能优异智能型手机市场杀出重围。根据外媒PhoneArena、Wccftech报导，美国研发工程师研究苹果新操作系统的准正式版本「iOS11GoldMaster」后，发文指出，A11具备六核心，两个高效能核心名为「Monsoon」，负...[详细]

IntegratedDeviceTechnology(IDT)宣布推出MEMS-based的流量传感器模块，这是该公司在不断扩展传感器产品线中又一新产品。创新性的固态传感器组件设计，消除了常在其他竞争性产品中会出现的空膜和隔膜，并且具有保护性的碳化硅涂层，使其成为了强大、可靠的流量传感器组件，并且此组件还仍与食品级应用兼容。IDTFS1012和FS2012是高性能的数字流速传感器模块，...[详细]

据电子报道：利用大量处理器核心来进行平行运算，是提升计算机运算效能的有效方法之一。然而，当处理器数量增加到一定程度后，处理器之间的通讯瓶颈与延迟(Latency)，将成为拖累系统运算效能主因，特别是当处理器分散在不同主板上时，通讯的问题更需要审慎处理。为了解决大量核心丛集之间的通讯问题，索思未来(Socionext)推出了一款专用的PCIe交换器芯片方案，除了可有效降低处理器之间的通讯问题外，...[详细]

6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的SensorsConverge展览上将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案2023年6月15日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商RealityAnalytics,Inc.（RealityAI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案...[详细]

全球集成电路增速放缓，整机商重返研发，以中国为代表的新兴市场因产业升级催生芯片新需求，这几个因素交叉发酵，导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。在此大背景下，29日举行的2015北京微电子国际研讨会备受业界关注，行业精英热议其中新机遇。整机商重返研发推升整合Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago370亿美元并购Broadcom，全球集成电路产业并购浪潮汹涌，并购数量...[详细]

对下一代半导体产业浪潮的革新者而言，物联网究竟意味着什么？纵观之前几次半导体经济的发展曲线，同时根据“创造性破坏”的学说理论，我们可以找出这一次浪潮的发展规律，并推测出谁将成为这次浪潮的新领导人。观察过去七十年的发展过程，看起来可能移动市场上的顶尖半导体企业会自然的引领这次到物联网的过渡。不过各种论调和资本的暗涌意味着可能会发生完全不同的情况。创新浪潮的出现早期是由半导体技术决定的，但后期更...[详细]

全球最牛的集成电路大咖企业，18日纷纷聚在了成都。18日下午，集成电路产业链大会暨配套项目签约仪式在成都锦江宾馆举办。作为2018中外知名企业四川行主要专题活动之一，现场汇聚了美国格罗方德、美国HPInc、英国想象科技、法国SOITEC、荷兰ASML（阿斯麦）、新加坡上扬软件、日中经济协会、海峡两岸经贸交流协会等137家企业（机构）、商协会、高校、科研单位，其中世界500强、跨国集团、行业领军...[详细]

意法半导体携绿色低碳技术和智能出行、电源&能源、物联网&互连解决方案亮相2023年慕尼黑上海电子展2023年7月10日，中国上海——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将参加7月11日至13日召开的2023年慕尼黑上海电子展(展台号7.2B136)。围绕“ST以可持续的方式为可持续发展的世界创造技术”的主题，意...[详细]

移动支付作为国家战略新兴产业以及行业信息化的重要组成部分，不仅改变了传统的支付手段和模式，也促进了公众消费习惯和生活方式的变革。因此，移动支付市场的火热不难理解，智能手机的迅速普及也为其发展奠定基础，但打通移动支付生态圈上下游互动通道，则是移动支付需要面对的最关键一环。为此，在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后，由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的“IC...[详细]