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74HC85D,652

产品描述HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小67KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC85D,652概述

HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16

HC/UH系列, 4位 幅度比较, 实输出, PDSO16

74HC85D,652规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOP
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
制造商包装代码SOT109-1
Reach Compliance Codecompli
其他特性CASCADABLE
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MAGNITUDE COMPARATOR
湿度敏感等级1
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
传播延迟(tpd)59 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT85
4-bit magnitude comparator
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HC85D,652相似产品对比

74HC85D,652 74HCT85DB,112 74HCT85DB,118 74HC85D,653 74HC85DB,112 74HC85DB,118 74HCT85D,652 74HCT85D,653 74HC85PW,112 74HC85PW,118
描述 HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16 HCT SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16 HCT SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16 HCT SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16 HCT SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOP SSOP1 SSOP1 SOP SSOP1 SSOP1 SOP SOP TSSOP TSSOP
包装说明 SOP, SOP16,.25 SSOP, SSOP16,.3 SSOP, PLASTIC, SO-16 SSOP, SSOP16,.3 SSOP, SSOP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP,
针数 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
制造商包装代码 SOT109-1 SOT338-1 SOT338-1 SOT109-1 SOT338-1 SOT338-1 SOT109-1 SOT109-1 SOT403-1 SOT403-1
Reach Compliance Code compli compli unknow compli compli compli compli compli compli compli
其他特性 CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE
系列 HC/UH HCT HCT HC/UH HC/UH HC/UH HCT HCT HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
位数 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SSOP SSOP SOP SSOP SSOP SOP SOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 59 ns 66 ns 66 ns 59 ns 59 ns 59 ns 66 ns 66 ns 59 ns 59 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
JESD-609代码 e4 e4 e4 - e4 e4 e4 e4 e4 e4
封装等效代码 SOP16,.25 SSOP16,.3 - - SSOP16,.3 SSOP16,.3 SOP16,.25 - TSSOP16,.25 -
电源 2/6 V 5 V - - 2/6 V 2/6 V 5 V - 2/6 V -
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm - 0.65 mm 0.65 mm
长度 - 6.2 mm 6.2 mm - 6.2 mm 6.2 mm - - 5 mm 5 mm
座面最大高度 - 2 mm 2 mm - 2 mm 2 mm - - 1.1 mm 1.1 mm
宽度 - 5.3 mm 5.3 mm - 5.3 mm 5.3 mm - - 4.4 mm 4.4 mm
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