74HC85DB,118概述

HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16

HC/UH系列, 4位幅度比较, 实输出, PDSO16

74HC85DB,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP1
包装说明	SSOP, SSOP16,.3
针数	16
制造商包装代码	SOT338-1
Reach Compliance Code	compli
其他特性	CASCADABLE
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MAGNITUDE COMPARATOR
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	59 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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INTEGRATED CIRCUITS

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC/HCT85

4-bit magnitude comparator

Product speciﬁcation

File under Integrated Circuits, IC06

December 1990

74HC85DB,118相似产品对比

	74HC85DB,118	74HCT85DB,112	74HCT85DB,118	74HC85D,652	74HC85D,653	74HC85DB,112	74HCT85D,652	74HCT85D,653	74HC85PW,112	74HC85PW,118
描述	HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HCT SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HCT SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HCT SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HCT SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16	HC/UH SERIES, 4-BIT MAGNITUDE COMPARATOR, TRUE OUTPUT, PDSO16
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP1	SSOP1	SSOP1	SOP	SOP	SSOP1	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	SSOP, SSOP16,.3	SSOP, SSOP16,.3	SSOP,	SOP, SOP16,.25	PLASTIC, SO-16	SSOP, SSOP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOP,	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP,
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
制造商包装代码	SOT338-1	SOT338-1	SOT338-1	SOT109-1	SOT109-1	SOT338-1	SOT109-1	SOT109-1	SOT403-1	SOT403-1
Reach Compliance Code	compli	compli	unknow	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
其他特性	CASCADABLE	CASCADABLE	CASCADABLE	CASCADABLE	CASCADABLE	CASCADABLE	CASCADABLE	CASCADABLE	CASCADABLE	CASCADABLE
系列	HC/UH	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR	MAGNITUDE COMPARATOR
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
位数	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	SSOP	SOP	SOP	SSOP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	59 ns	66 ns	66 ns	59 ns	59 ns	59 ns	66 ns	66 ns	59 ns	59 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30	30
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	-	e4	e4	e4	e4	e4
长度	6.2 mm	6.2 mm	6.2 mm	-	-	6.2 mm	-	-	5 mm	5 mm
封装等效代码	SSOP16,.3	SSOP16,.3	-	SOP16,.25	-	SSOP16,.3	SOP16,.25	-	TSSOP16,.25	-
电源	2/6 V	5 V	-	2/6 V	-	2/6 V	5 V	-	2/6 V	-
座面最大高度	2 mm	2 mm	2 mm	-	-	2 mm	-	-	1.1 mm	1.1 mm
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	-	0.65 mm	1.27 mm	-	0.65 mm	0.65 mm
宽度	5.3 mm	5.3 mm	5.3 mm	-	-	5.3 mm	-	-	4.4 mm	4.4 mm

74HC85DB,118

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74HC85DB,118规格参数

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