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BC859B,215

产品描述100 mA, 30 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小131KB,共8页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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BC859B,215概述

100 mA, 30 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB

100 mA, 30 V, PNP, 硅, 小信号晶体管, TO-236AB

BC859B,215规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TO-236
包装说明PLASTIC PACKAGE-3
针数3
制造商包装代码SOT23
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性LOW NOISE
最大集电极电流 (IC)0.1 A
集电极-发射极最大电压30 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)220
JEDEC-95代码TO-236AB
JESD-30 代码R-PDSO-G3
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量3
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型PNP
最大功率耗散 (Abs)0.3 W
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)100 MHz
VCEsat-Max0.65 V

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DISCRETE SEMICONDUCTORS
DATA SHEET
BC859; BC860
PNP general purpose transistors
Product data sheet
Supersedes data of 1999 May 28
2004 Jan 16

BC859B,215相似产品对比

BC859B,215 BC859C,215 BC859C,235 BC860B,215 BC860B,235 BC859B/AU,215 BC859B/A2,215
描述 100 mA, 30 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB 100 mA, 30 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB 100 mA, 30 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB 100 mA, 30 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB 100 mA, 45 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB 100 mA, 30 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB 100 mA, 30 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB
元件数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 3 3 3 3 3 3 3
表面贴装 YES YES YES YES YES Yes Yes
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
晶体管应用 AMPLIFIER AMPLIFIER AMPLIFIER AMPLIFIER AMPLIFIER 放大器 放大器
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc - -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 - -
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - -
零件包装代码 TO-236 TO-236 TO-236 TO-236 TO-236 - -
包装说明 PLASTIC PACKAGE-3 PLASTIC PACKAGE-3 SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3 PLASTIC PACKAGE-3 SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3 - -
针数 3 3 3 3 3 - -
制造商包装代码 SOT23 SOT23 SOT23 SOT23 SOT23 - -
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli - -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - -
其他特性 LOW NOISE LOW NOISE LOW NOISE LOW NOISE LOW NOISE - -
最大集电极电流 (IC) 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A - -
集电极-发射极最大电压 30 V 30 V 30 V 45 V 45 V - -
配置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE - -
最小直流电流增益 (hFE) 220 420 420 220 220 - -
JEDEC-95代码 TO-236AB TO-236AB TO-236AB TO-236AB TO-236AB - -
JESD-30 代码 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3 - -
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 - -
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 - -
最高工作温度 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 - -
极性/信道类型 PNP PNP PNP PNP PNP - -
最大功率耗散 (Abs) 0.3 W 0.3 W 0.25 W 0.3 W 0.25 W - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) - -
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40 - -
标称过渡频率 (fT) 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz - -
VCEsat-Max 0.65 V 0.65 V 0.65 V 0.65 V 0.65 V - -

 
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