MIC426CY概述

Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BICMOS

MIC426CY规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
包装说明	DIE, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
高边驱动器	NO
输入特性	STANDARD
接口集成电路类型	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	X-XUUC-N6
JESD-609代码	e0
功能数量	2
端子数量	6
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	TOTEM-POLE
标称输出峰值电流	1.5 A
输出极性	INVERTED
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装等效代码	DIE OR CHIP
封装形状	UNSPECIFIED
封装形式	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	4.5/18 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	8 mA
最大供电电压	18 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
断开时间	0.04 µs
接通时间	0.075 µs

文档解析

MIC426/427/428 系列驱动器专注于低功耗和高效率性能，采用Bipolar/CMOS/DMOS工艺，适用于电池供电或能量敏感的应用。该器件具有极低的输入电流，典型值1μA，以及低静态功耗，逻辑'0'输入时电源电流仅0.4mA，逻辑'1'输入时最大8mA，远低于传统双极性驱动器，有助于延长系统运行时间。输出级设计优化了电压摆幅， within 25mV of supply，减少了开关损耗，同时提供1.5A峰值输出电流，确保驱动能力。开关时间快速，30ns for 1000pF负载，支持高效开关操作。输入兼容TTL和CMOS电平，宽工作电压范围4.5V to 18V，支持单电源配置，简化了电路设计。器件提供多种配置：反相、非反相和混合，引脚兼容标准器件如DS0026。应用包括便携式设备、太阳能转换器、低功耗DC-DC转换器和物联网节点，其中低功耗特性显著提升能效。电气特性确保可靠操作，如逻辑阈值电压2.4V/0.8V，输出阻抗6Ω，温度范围从商业到军用级，封装多样，包括SOIC和DIP，适应各种环境要求。

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MIC426CY相似产品对比

	MIC426CY	MIC428CY	5962-8850301PX	MIC427CY
描述	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BICMOS	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BICMOS	IC 1.5 A 2 CHANNEL, BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, MOSFET Driver	Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BICMOS
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
包装说明	DIE, DIE OR CHIP	DIE, DIE OR CHIP	CERDIP-8	DIE, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code	unknown	unknow	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
高边驱动器	NO	NO	NO	NO
输入特性	STANDARD	STANDARD	STANDARD	STANDARD
接口集成电路类型	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	X-XUUC-N6	X-XUUC-N6	R-GDIP-T8	X-XUUC-N6
功能数量	2	2	2	2
端子数量	6	6	8	6
最高工作温度	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C
输出特性	TOTEM-POLE	TOTEM-POLE	TOTEM-POLE	TOTEM-POLE
标称输出峰值电流	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A
输出极性	INVERTED	TRUE AND INVERTED	INVERTED	TRUE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	CERAMIC, GLASS-SEALED	UNSPECIFIED
封装代码	DIE	DIE	DIP	DIE
封装形状	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	UNSPECIFIED
封装形式	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	IN-LINE	UNCASED CHIP
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	8 mA	8 mA	12 mA	8 mA
最大供电电压	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	18 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	UPPER	UPPER	DUAL	UPPER
断开时间	0.04 µs	0.075 µs	0.06 µs	0.075 µs
接通时间	0.075 µs	0.075 µs	0.12 µs	0.04 µs
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合
JESD-609代码	e0	e0	-	e0
封装等效代码	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	-	DIE OR CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	-	240
电源	4.5/18 V	4.5/18 V	-	4.5/18 V
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

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