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凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间5月30日报道，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）预言，5G技术的到来，将推动中国科技公司站到全球智能手机产业顶端，对苹果和三星等市场领头羊构成威胁。莫伦科夫作出这一大胆预测，正值国家决策者把新一代无线技术，认为是确保国家安全和竞争力的关键之际。莫伦科夫在接受《金融时报》采访时表示，与10年前运营商和设备厂商开始向4G过...[详细]

电子网根据外电指出，半导体大厂英特尔（intel）在一项针对投资者的说明会中表示，他们将会在2020年量产7奈米制程处理器。这个时间点相较于竞争对手台积电、格罗方德、三星预计将在2018年量产7奈米的时程来说来说，已经是晚了2年的时间。但是，英特尔在宣布此项计划的当下还有其但书，那就是万一制程发展不顺利的情况下，还将延后到2021年正式量产。报导指出，相较台积电、三...[详细]

英特尔CEO帕特・基辛格已经意识到，为了避免被英伟达等竞争对手甩开太远，他们必须尽快采取行动，从而逃离当下这个“泥潭”。据华尔街日报，基辛格日前接受采访表示，相比英伟达和AMD等竞争对手，英特尔一再推迟推出新芯片，让潜在客户感到失望，“我们陷入这个泥潭不是没有自身的原因，我们在领导力、人员、方法等方面有一些严重问题，需要解决”。在他看来，英特尔的问题很大程度上源于在芯片制造方...[详细]

电子报道：曾被誉为台湾明日之星的IC设计产业，曾在政府力倡矽导计划时，公司数量一度逼近400家大关，然近几年面对全球半导体产业整并大势的强力挑战，加上大陆IC设计产业快速茁壮，目前市值不到新台币10亿元的挂牌IC设计公司数量占比约2成，且有近5成市值不到30亿元（约9854千万美元），过去台系IC设计公司强调小而美的竞争优势，如今却已成为难以翻身的巨大鸿沟。 全球芯片市场竞争不再只是芯片设计...[详细]

9月21日消息，据央视新闻报道，当地时间21日，欧洲《芯片法案》正式生效。当天欧盟委员会发布的公告称，该方案通过“欧洲芯片计划”促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。公告说，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。在法案...[详细]

「已经达到能和苹果相抗衡的水平了吗？」2017年底，从事产品调查和分析的初创企业TechanaLye公司的社长清水洋治（55岁）感到吃惊。因为他们发现中国华为技术的最新款智能手机「Mate10Pro」芯片采用了与「iPhoneX」相同的最尖端的10奈米电路线宽。 　设计来自华为旗下的海思半导体。中国在半导体领域缺乏进入世界前10的大型企业，但已拥有1200家相关企业。多为设计公...[详细]

在今年2月的MWC2018上，高通宣布推出全新的Snapdragon700系列。根据其命名可推测，定位将介于中高阶Snapdragon600系列和旗舰级800系列之间。日前，知名爆料者@RolandQuandt发表Twitter曝光了Snapdragon700系列移动处理器，代号为SDM710，名称为Snapdragon710。除名字外，其他方面的...[详细]

本刊编辑：胡芃鉴于集成电路技术关乎国家核心竞争力、国家安全和在信息产业中的核心战略地位，遵照习近平总书记实施网络强国战略的指示精神，为进一步深入系统地研究集成电路设计产业技术创新可持续发展战略，在科技部重大专项司倡导下，在集成电路产业技术创新战略联盟的帮助下，2018年10月30日，由76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构共同发起的“集成电路设计产业技术创新战略联盟”（以下简称...[详细]

据外媒报道，当地时间周三，美国总统唐纳德·特朗普(DonaldTrump)宣布延长针对华为和中兴等中国公司的供应链禁令至2021年5月。上述禁令是特朗普于2019年5月签署的，宣布美国进入国家紧急状态，并禁止美国公司使用构成国家安全风险的公司制造的电信设备。这项禁令以《国际紧急经济权力法案》为依据，该法案赋予总统监管商业的权力，以帮助应对威胁美国安全的国家紧急状态。美国议员表示，该禁令直...[详细]

凤凰网科技讯据CNBC网站北京时间12月20日报道，英特尔公司CEO科再奇(BrianKrzanich)在周二发给员工的备忘录中称，未来公司将更多地冒险，变革将成为“新常态”。科再奇在备忘录中承认，公司最大部门客户计算业务确实有“创新”，但是最大机遇来自公司的增长领域，例如联网设备、人工智能(AI)和自动驾驶。“一丝不差地预测未来是几乎不可能的事情，但是对于未来，有一样事情我可以...[详细]

时序即将步入第4季，半导体产业需求转趋向下，除了通讯芯片的订单热度已出现降温，个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季，法人预估，IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度，不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。受到IC（IntegratedCircuit，积体电路）设计业者进行库存调整影响，晶圆代工龙头厂台积电（2330）率先预警第4季将出现衰退，法人也预估，台积电第4季成熟制...[详细]

    11月10日消息，据日本共同社报道，东芝公司9日将把持续低迷的电脑和电视业务也纳入彻底调整考虑范围，为了避免连续两年资不抵债造成摘牌退市的局面。　　我们知道日系电器东芝以发售了全球首台笔记本电脑，电视业务也颇具历史。但是由于美核电业务的巨额亏损，东芝财务状况处于恶化局面，到明年3月底，负债预计约为7500亿日元（约合440亿元人民币）。此前，东芝打算以2万亿日元向美国基金贝恩资本主...[详细]

江先生加入Achronix以助其在全球范围内推动高性能FPGA和eFPGAIP解决方案的销售中国深圳市，2022年3月–高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：公司已任命江柏汉先生为全球销售副总裁。江先生为Achronix带来了超过30年的半导体产品销售经验，并将领导Achronix...[详细]

    eeworld网消息，2017年4月27日，上海——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，凭借Cadence®Protium™S1FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2...[详细]

    日前，国务院印发《新一代人工智能发展规划》（以下简称《规划》），提出了面向2030年我国新一代人工智能发展的指导思想、战略目标、重点任务和保障措施，部署构筑我国人工智能发展的先发优势，加快建设创新型国家和世界科技强国。　　人工智能，被认为是互联网产业的下一个风口。近年来，科技界的焦点完成了从个人电脑向移动端的切换，而国内外科技巨头在人工智能领域也早已掀起并购大战，谷歌在今年上半年就...[详细]