电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

5962-8850301PX

产品描述IC 1.5 A 2 CHANNEL, BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, MOSFET Driver
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小240KB,共8页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览 文档解析

5962-8850301PX概述

IC 1.5 A 2 CHANNEL, BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, MOSFET Driver

5962-8850301PX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明CERDIP-8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
高边驱动器NO
输入特性STANDARD
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码R-GDIP-T8
长度9.7155 mm
功能数量2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性TOTEM-POLE
标称输出峰值电流1.5 A
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率12 mA
最大供电电压18 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压18 V
表面贴装NO
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
断开时间0.06 µs
接通时间0.12 µs
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

文档解析

MIC426/427/428 驱动器强调兼容性和易用性,采用Bipolar/CMOS/DMOS工艺,确保与多种逻辑系统无缝接口。输入部分完全兼容TTL和CMOS电平,输入电流低至1μA,允许直接驱动来自微处理器、FPGA或开集电极比较器的信号,无需额外缓冲。输出电平摆幅 within 25mV of supply,提供接近理想的开关性能,输出峰值电流1.5A,开关时间30ns for 1000pF负载。工作电压范围宽,4.5V to 18V,支持单电源操作,减少了外部组件需求。器件有反相、非反相和混合版本(MIC426/427/428),引脚布局兼容DS0026,便于替换或新设计集成。低输出阻抗6Ω和高驱动能力使其适合驱动功率MOSFET、继电器或线路。应用领域广泛,包括工业自动化、汽车电子、通信设备和消费电子产品,其中兼容性简化了系统开发和测试。电气参数如逻辑输入电压2.4V/0.8V,电源电流0.4mA to 8mA,温度范围覆盖-55°C to 125°C,封装选项包括SOIC、PDIP和CerDIP,确保在各种条件下稳定运行。

5962-8850301PX相似产品对比

5962-8850301PX MIC428CY MIC427CY MIC426CY
描述 IC 1.5 A 2 CHANNEL, BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, MOSFET Driver Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BICMOS Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BICMOS Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 1.5A, BICMOS
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 CERDIP-8 DIE, DIE OR CHIP DIE, DIE OR CHIP DIE, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code compliant unknow unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
高边驱动器 NO NO NO NO
输入特性 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 X-XUUC-N6 X-XUUC-N6 X-XUUC-N6
功能数量 2 2 2 2
端子数量 8 6 6 6
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE
标称输出峰值电流 1.5 A 1.5 A 1.5 A 1.5 A
输出极性 INVERTED TRUE AND INVERTED TRUE INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIP DIE DIE DIE
封装形状 RECTANGULAR UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 IN-LINE UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 12 mA 8 mA 8 mA 8 mA
最大供电电压 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 18 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL UPPER UPPER UPPER
断开时间 0.06 µs 0.075 µs 0.075 µs 0.04 µs
接通时间 0.12 µs 0.075 µs 0.04 µs 0.075 µs
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 - e0 e0 e0
封装等效代码 - DIE OR CHIP DIE OR CHIP DIE OR CHIP
峰值回流温度(摄氏度) - 240 240 240
电源 - 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2406  2928  1596  309  709  49  59  33  7  15 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved