SN54S383J883B概述

D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDIP20,

SN54S383J883B规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Monolithic Memories
包装说明	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
功能数量	8
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE

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SN54S383J883B相似产品对比

	SN54S383J883B	SN54S383L883B	SN54S383J	SN74S383J	SN74S383N	SN54S383W	SN54S383L	SN54S383W883B
描述	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDIP20,	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, MQCC20,	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDIP20,	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDIP20,	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, PDIP20,	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDFP20,	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, MQCC20,	D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDFP20,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	S-MQCC-N20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	R-PDIP-T20	R-GDFP-F20	S-MQCC-N20	R-GDFP-F20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
功能数量	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	METAL	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	METAL	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	QCCN	DIP	DIP	DIP	DFP	QCCN	DFP
封装等效代码	DIP20,.3	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	FL20,.3	LCC20,.35SQ	FL20,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	YES	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
厂商名称	Monolithic Memories	-	-	Monolithic Memories	Monolithic Memories	-	Monolithic Memories	Monolithic Memories
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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