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SN54S383L883B

产品描述D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, MQCC20,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小116KB,共4页
制造商Monolithic Memories
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SN54S383L883B概述

D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, MQCC20,

SN54S383L883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1449151673
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Codeunknown
YTEOL0
JESD-30 代码S-MQCC-N20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
功能数量8
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料METAL
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
触发器类型POSITIVE EDGE

SN54S383L883B相似产品对比

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描述 D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, MQCC20, D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDIP20, D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDIP20, D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDIP20, D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, PDIP20, D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDFP20, D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, MQCC20, D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDFP20,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-MQCC-N20 R-GDIP-T20 R-GDIP-T20 R-GDIP-T20 R-PDIP-T20 R-GDFP-F20 S-MQCC-N20 R-GDFP-F20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
功能数量 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C - - -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 METAL CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED METAL CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DIP DIP DIP DIP DFP QCCN DFP
封装等效代码 LCC20,.35SQ DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 LCC20,.35SQ FL20,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO NO NO NO YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
厂商名称 - - Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories - Monolithic Memories Monolithic Memories
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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