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SN54S383J

产品描述D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDIP20,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小116KB,共4页
制造商Monolithic Memories
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SN54S383J概述

D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDIP20,

SN54S383J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1449151664
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
YTEOL0
JESD-30 代码R-GDIP-T20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
功能数量8
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE

SN54S383J相似产品对比

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描述 D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDIP20, D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, MQCC20, D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDIP20, D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDIP20, D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, PDIP20, D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDFP20, D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, MQCC20, D Flip-Flop, 8-Func, Positive Edge Triggered, TTL, CDFP20,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP20,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-GDIP-T20 S-MQCC-N20 R-GDIP-T20 R-GDIP-T20 R-PDIP-T20 R-GDFP-F20 S-MQCC-N20 R-GDFP-F20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
功能数量 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C - - -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED METAL CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED METAL CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP QCCN DIP DIP DIP DFP QCCN DFP
封装等效代码 DIP20,.3 LCC20,.35SQ DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 LCC20,.35SQ FL20,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES NO NO NO YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
厂商名称 - - Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories - Monolithic Memories Monolithic Memories
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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