BR93L66FJ-WE1,BR93L66FJ-WE1 pdf中文资料,BR93L66FJ-WE1引脚图,BR93L66FJ-WE1电路-Datasheet-电子工程世界

BR93L66FJ-WE1: 产品描述EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8; 产品类别存储存储; 文件大小340KB，共6页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

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BR93L66FJ-WE1概述

EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8

BR93L66FJ-WE1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
包装说明	SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code	compliant
数据保留时间-最小值	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.000002 A
最大压摆率	0.0045 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
写保护	SOFTWARE

BR93L66FJ-WE1相似产品对比

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描述	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM Card, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM Card, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	SOP, SOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25	TSSOP-8	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
数据保留时间-最小值	40	40	40	40	40	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM CARD	EEPROM	EEPROM	EEPROM CARD
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
字数	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256	256	256	256	256
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X16	256X16	256X16	256X16	256X16	256X16	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	SOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大待机电流	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A
最大压摆率	0.0045 mA	0.0045 mA	0.0045 mA	0.0045 mA	0.0045 mA	0.0045 mA	0.0045 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)
JESD-609代码	-	e2	e2	e3	-	-	e3
端子面层	-	Tin/Copper (Sn/Cu)	Tin/Copper (Sn/Cu)	Matte Tin (Sn)	-	-	Matte Tin (Sn)

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