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BR93L66RFV-WE1

产品描述EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8
产品类别存储    存储   
文件大小340KB,共6页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
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BR93L66RFV-WE1概述

EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8

BR93L66RFV-WE1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Codecompliant
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e2
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
端子数量8
字数256 words
字数代码256
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.000002 A
最大压摆率0.0045 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
写保护SOFTWARE
Base Number Matches1

BR93L66RFV-WE1相似产品对比

BR93L66RFV-WE1 BR93L66FV-WE1 BR93L66FVT-WE1 BR93L66FJ-WE1 BR93L66RFJ-WE1 BR93L66F-WE1 BR93L66RFVT-WE1
描述 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM Card, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8 EEPROM Card, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP-8 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.25
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
数据保留时间-最小值 40 40 40 40 40 40 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
内存密度 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM CARD EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM CARD
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
字数 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256 256 256 256 256
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256X16 256X16 256X16 256X16 256X16 256X16 256X16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP SOP SOP SOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE
最大待机电流 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A 0.000002 A
最大压摆率 0.0045 mA 0.0045 mA 0.0045 mA 0.0045 mA 0.0045 mA 0.0045 mA 0.0045 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
写保护 SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE SOFTWARE
JESD-609代码 e2 e2 e3 - - - e3
端子面层 Tin/Copper (Sn/Cu) Tin/Copper (Sn/Cu) Matte Tin (Sn) - - - Matte Tin (Sn)
厂商名称 - ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)

 
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