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AM25LS2518LC

产品描述D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, PQCC20, 0.353 X 0.353 INCH, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小167KB,共6页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM25LS2518LC概述

D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, PQCC20, 0.353 X 0.353 INCH, LCC-20

AM25LS2518LC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE
系列TTL/H/L
JESD-30 代码S-PQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数4
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC)28 mA
传播延迟(tpd)35 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度8.89 mm
最小 fmax30 MHz

AM25LS2518LC相似产品对比

AM25LS2518LC AM25LS2518PC AM25LS2518DC AM25LS2518LM AM25LS2518XC AM25LS2518DM AM25LS2518FM AM25LS2518XM
描述 D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, PQCC20, 0.353 X 0.353 INCH, LCC-20 D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16 D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, PQCC20, 0.353 X 0.353 INCH, LCC-20 D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, 0.083 X 0.099 INCH, DIE-16 D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16 D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, FP-16 D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, 0.083 X 0.099 INCH, DIE-16
零件包装代码 QLCC DIP DIP QLCC DIE DIP DFP DIE
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP16,.3 HERMETIC SEALED, CERDIP-16 QCCN, DIE, DIE OR CHIP HERMETIC SEALED, CERDIP-16 DFP, FL16,.3 DIE, DIE OR CHIP
针数 20 16 16 20 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE
系列 TTL/H/L TTL/H/L LS TTL/H/L TTL/H/L LS TTL/H/L TTL/H/L
JESD-30 代码 S-PQCC-N20 R-PDIP-T16 R-CDIP-T16 S-PQCC-N20 R-XUUC-N16 R-CDIP-T16 R-XDFP-F16 R-XUUC-N16
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 16 16 20 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 QCCN DIP DIP QCCN DIE DIP DFP DIE
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER UNCASED CHIP IN-LINE FLATPACK UNCASED CHIP
最大电源电流(ICC) 28 mA 28 mA 28 mA 28 mA 28 mA 28 mA 28 mA 28 mA
传播延迟(tpd) 35 ns 35 ns 35 ns 40 ns 35 ns 40 ns 40 ns 40 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD UPPER DUAL DUAL UPPER
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
最小 fmax 30 MHz 30 MHz 30 MHz 25 MHz 30 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - - 不符合 不符合 -
厂商名称 AMD(超微) - AMD(超微) - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
JESD-609代码 e0 e0 e0 - - e0 e0 -
长度 8.89 mm 19.304 mm 19.6215 mm 8.89 mm - 19.6215 mm - -
封装等效代码 LCC20,.35SQ DIP16,.3 DIP16,.3 - DIE OR CHIP DIP16,.3 FL16,.3 DIE OR CHIP
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
座面最大高度 2.54 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.54 mm - 5.08 mm - -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm - 2.54 mm 1.27 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 8.89 mm 7.62 mm 7.62 mm 8.89 mm - 7.62 mm - -

 
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