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AM25LS2518FM

产品描述D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, FP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小167KB，共6页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM25LS2518FM概述

D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, FP-16

AM25LS2518FM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-XDFP-F16
JESD-609代码e0
负载电容（CL）50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）28 mA
传播延迟（tpd）40 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
最小 fmax25 MHz

AM25LS2518FM相似产品对比

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描述 D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, FP-16 D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16 D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, PQCC20, 0.353 X 0.353 INCH, LCC-20 D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, 0.083 X 0.099 INCH, DIE-16 D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16 D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, PQCC20, 0.353 X 0.353 INCH, LCC-20 D Flip-Flop, TTL/H/L Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, TTL, 0.083 X 0.099 INCH, DIE-16
零件包装代码 DFP DIP DIP QLCC DIE DIP QLCC DIE
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 HERMETIC SEALED, CERDIP-16 QCCN, DIE, DIE OR CHIP HERMETIC SEALED, CERDIP-16 QCCN, LCC20,.35SQ DIE, DIE OR CHIP
针数 16 16 16 20 16 16 20 16
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE STANDARD TOTEM OUTPUTS ALSO AVAILABLE
系列 TTL/H/L TTL/H/L LS TTL/H/L TTL/H/L LS TTL/H/L TTL/H/L
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 R-PDIP-T16 R-CDIP-T16 S-PQCC-N20 R-XUUC-N16 R-CDIP-T16 S-PQCC-N20 R-XUUC-N16
负载电容（CL） 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 20 16 16 20 16
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 DFP DIP DIP QCCN DIE DIP QCCN DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER UNCASED CHIP IN-LINE CHIP CARRIER UNCASED CHIP
最大电源电流（ICC） 28 mA 28 mA 28 mA 28 mA 28 mA 28 mA 28 mA 28 mA
传播延迟（tpd） 40 ns 35 ns 35 ns 40 ns 35 ns 40 ns 35 ns 40 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD UPPER DUAL QUAD UPPER
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
最小 fmax 25 MHz 30 MHz 30 MHz 25 MHz 30 MHz 25 MHz 30 MHz 25 MHz
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - - 不符合 不符合 -
厂商名称 AMD(超微) - AMD(超微) - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
JESD-609代码 e0 e0 e0 - - e0 e0 -
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 - DIE OR CHIP DIP16,.3 LCC20,.35SQ DIE OR CHIP
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm - 2.54 mm 1.27 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
长度 - 19.304 mm 19.6215 mm 8.89 mm - 19.6215 mm 8.89 mm -
座面最大高度 - 5.08 mm 5.08 mm 2.54 mm - 5.08 mm 2.54 mm -
宽度 - 7.62 mm 7.62 mm 8.89 mm - 7.62 mm 8.89 mm -

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