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82S191A/BLA

产品描述OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CDIP24,
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文件大小107KB,共4页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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82S191A/BLA概述

OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CDIP24,

82S191A/BLA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度16384 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

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描述 OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CDIP24, OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CDFP24, OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CQCC28, OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CDIP24, OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CQCC28, OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CDIP24, OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CDFP24, OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CQCC28,
包装说明 DIP, DIP24,.3 DFP, FL24,.4 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.6 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.6 DFP, FL24,.4 QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 55 ns 55 ns 55 ns 55 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-XDFP-F24 S-XQCC-N28 R-XDIP-T24 S-XQCC-N28 R-XDIP-T24 R-XDFP-F24 S-XQCC-J28
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 24 24 28 24 28 24 24 28
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DFP QCCN DIP QCCN DIP DFP QCCJ
封装等效代码 DIP24,.3 FL24,.4 LCC28,.45SQ DIP24,.6 LCC28,.45SQ DIP24,.6 FL24,.4 LDCC28,.5SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
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