电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

82S191A/BJA

产品描述OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CDIP24,
产品类别存储    存储   
文件大小107KB,共4页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

82S191A/BJA概述

OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CDIP24,

82S191A/BJA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度16384 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

82S191A/BJA相似产品对比

82S191A/BJA 82S191A/BKA 82S191A/B3A 82S191/B3A 82S191/BJA 82S191/BKA 82S191/BLA 82S191A/BLA
描述 OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CDIP24, OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CDFP24, OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CQCC28, OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CQCC28, OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CDIP24, OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CDFP24, OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CQCC28, OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CDIP24,
包装说明 DIP, DIP24,.6 DFP, FL24,.4 QCCN, LCC28,.45SQ QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.6 DFP, FL24,.4 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 55 ns 55 ns 55 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-XDFP-F24 S-XQCC-N28 S-XQCC-N28 R-XDIP-T24 R-XDFP-F24 S-XQCC-J28 R-XDIP-T24
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 24 24 28 28 24 24 28 24
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DFP QCCN QCCN DIP DFP QCCJ DIP
封装等效代码 DIP24,.6 FL24,.4 LCC28,.45SQ LCC28,.45SQ DIP24,.6 FL24,.4 LDCC28,.5SQ DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO YES YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 - e0
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
厂商名称 - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2744  194  327  94  821  55  13  44  31  36 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved