82S191/B3A概述

OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CQCC28,

82S191/B3A规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	100 ns
JESD-30 代码	S-XQCC-N28
JESD-609代码	e0
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
端子数量	28
字数	2048 words
字数代码	2000
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	2KX8
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC28,.45SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

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描述	OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CQCC28,	OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CDFP24,	OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CQCC28,	OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CDIP24,	OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CDIP24,	OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CDFP24,	OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CQCC28,	OTP ROM, 2KX8, 55ns, TTL, CDIP24,
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ	DFP, FL24,.4	QCCN, LCC28,.45SQ	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DFP, FL24,.4	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	100 ns	55 ns	55 ns	55 ns	100 ns	100 ns	100 ns	55 ns
JESD-30 代码	S-XQCC-N28	R-XDFP-F24	S-XQCC-N28	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDFP-F24	S-XQCC-J28	R-XDIP-T24
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	28	24	28	24	24	24	28	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	QCCN	DFP	QCCN	DIP	DIP	DFP	QCCJ	DIP
封装等效代码	LCC28,.45SQ	FL24,.4	LCC28,.45SQ	DIP24,.6	DIP24,.6	FL24,.4	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	YES	YES	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
厂商名称	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

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