PALCE22V10Z-15JI,PALCE22V10Z-15JI pdf中文资料,PALCE22V10Z-15JI引脚图,PALCE22V10Z-15JI电路-Datasheet-电子工程世界

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PALCE22V10Z-15JI: 产品描述EE PLD, 15ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小2MB，共18页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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PALCE22V10Z-15JI概述

EE PLD, 15ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

PALCE22V10Z-15JI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCJ, LDCC28,.5SQ
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK
架构	PAL-TYPE
最大时钟频率	50 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e0
长度	11.5062 mm
专用输入次数	11
I/O 线路数量	10
输入次数	22
输出次数	10
产品条款数	132
端子数量	28
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC28,.5SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	15 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.5062 mm

PALCE22V10Z-15JI相似产品对比

	PALCE22V10Z-15JI	PALCE22V10Z-15PI	PALCE22V10Z-25PC	PALCE22V10Z-25SC	PALCE22V10Z-25JC	PALCE22V10Z-25JI	PALCE22V10Z-25SI	PALCE22V10Z-15SI
描述	EE PLD, 15ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 15ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOP-24	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOP-24	EE PLD, 15ns, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
零件包装代码	QLCC	DIP	DIP	SOIC	QLCC	QLCC	SOIC	SOIC
包装说明	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	SOP, SOP24,.4	QCCJ, LDCC28,.5SQ	QCCJ, LDCC28,.5SQ	SOP, SOP24,.4	SOP,
针数	28	24	24	24	28	28	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK	10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK	10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK	10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK	10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK	10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK	10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK	VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	50 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
长度	11.5062 mm	30.734 mm	30.734 mm	15.4 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	15.4 mm	15.4 mm
专用输入次数	11	11	11	11	11	11	11	11
I/O 线路数量	10	10	10	10	10	10	10	10
端子数量	28	24	24	24	28	28	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	75 °C	75 °C	75 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP	DIP	SOP	QCCJ	QCCJ	SOP	SOP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	15 ns	15 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	15 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	5.08 mm	5.08 mm	3 mm	4.57 mm	4.57 mm	3 mm	3 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	11.5062 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	7.5 mm	7.5 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
输入次数	22	22	22	22	22	22	22	-
输出次数	10	10	10	10	10	10	10	-
产品条款数	132	132	132	132	132	132	132	-
封装等效代码	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3	DIP24,.3	SOP24,.4	LDCC28,.5SQ	LDCC28,.5SQ	SOP24,.4	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

PALCE22V10Z-15JI

PALCE22V10Z-15JI概述

PALCE22V10Z-15JI规格参数

PALCE22V10Z-15JI相似产品对比

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