PALCE22V10Z-25PC,PALCE22V10Z-25PC pdf中文资料,PALCE22V10Z-25PC引脚图,PALCE22V10Z-25PC电路-Datasheet-电子工程世界

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PALCE22V10Z-25PC: 产品描述EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小2MB，共18页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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PALCE22V10Z-25PC概述

EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24

PALCE22V10Z-25PC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK
架构	PAL-TYPE
最大时钟频率	33.3 MHz
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	30.734 mm
专用输入次数	11
I/O 线路数量	10
输入次数	22
输出次数	10
产品条款数	132
端子数量	24
最高工作温度	75 °C
最低工作温度
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

PALCE22V10Z-25PC相似产品对比

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描述	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24	EE PLD, 15ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOP-24	EE PLD, 15ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOP-24	EE PLD, 15ns, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	QLCC	QLCC	QLCC	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	SOP, SOP24,.4	QCCJ, LDCC28,.5SQ	QCCJ, LDCC28,.5SQ	QCCJ, LDCC28,.5SQ	SOP, SOP24,.4	SOP,
针数	24	24	24	28	28	28	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK	10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK	10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK	10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK	10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK	10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK	10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK	VARIABLE PRODUCT TERMS; 10 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
最大时钟频率	33.3 MHz	50 MHz	33.3 MHz	50 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	50 MHz
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
长度	30.734 mm	30.734 mm	15.4 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	15.4 mm	15.4 mm
专用输入次数	11	11	11	11	11	11	11	11
I/O 线路数量	10	10	10	10	10	10	10	10
端子数量	24	24	24	28	28	28	24	24
最高工作温度	75 °C	85 °C	75 °C	85 °C	75 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	QCCJ	QCCJ	QCCJ	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	25 ns	15 ns	25 ns	15 ns	25 ns	25 ns	25 ns	15 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	3 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	3 mm	3 mm
最大供电电压	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	INDUSTRIAL	COMMERCIAL EXTENDED	INDUSTRIAL	COMMERCIAL EXTENDED	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	7.5 mm	7.5 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
输入次数	22	22	22	22	22	22	22	-
输出次数	10	10	10	10	10	10	10	-
产品条款数	132	132	132	132	132	132	132	-
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	SOP24,.4	LDCC28,.5SQ	LDCC28,.5SQ	LDCC28,.5SQ	SOP24,.4	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

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