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HN58C257AT-10

产品描述32KX8 EEPROM 5V, 100ns, PDSO32, 8 X 14 MM, PLASTIC, TSOP-32
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制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HN58C257AT-10概述

32KX8 EEPROM 5V, 100ns, PDSO32, 8 X 14 MM, PLASTIC, TSOP-32

HN58C257AT-10规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码TSOP
包装说明8 X 14 MM, PLASTIC, TSOP-32
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间100 ns
命令用户界面NO
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度12.4 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP32,.56,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小64 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.00002 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
宽度8 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms

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To all our customers
Regarding the change of names mentioned in the document, such as Hitachi
Electric and Hitachi XX, to Renesas Technology Corp.
The semiconductor operations of Mitsubishi Electric and Hitachi were transferred to Renesas
Technology Corporation on April 1st 2003. These operations include microcomputer, logic, analog
and discrete devices, and memory chips other than DRAMs (flash memory, SRAMs etc.)
Accordingly, although Hitachi, Hitachi, Ltd., Hitachi Semiconductors, and other Hitachi brand
names are mentioned in the document, these names have in fact all been changed to Renesas
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corporate statement, no changes whatsoever have been made to the contents of the document, and
these changes do not constitute any alteration to the contents of the document itself.
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Renesas Technology Corp.
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April 1, 2003

HN58C257AT-10相似产品对比

HN58C257AT-10 HN58C256AFP-10 HN58C256AP-85 HN58C256AP-10 HN58C256AFP-85 HN58C256AT-10 HN58C256AT-85 HN58C257AT-85
描述 32KX8 EEPROM 5V, 100ns, PDSO32, 8 X 14 MM, PLASTIC, TSOP-32 32KX8 EEPROM 5V, 100ns, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOP-28 32KX8 EEPROM 5V, 85ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 32KX8 EEPROM 5V, 100ns, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 32KX8 EEPROM 5V, 85ns, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOP-28 32KX8 EEPROM 5V, 100ns, PDSO28, PLASTIC, TSOP-28 32K X 8 EEPROM 5V, 85 ns, PDSO28, PLASTIC, TSOP-28 32KX8 EEPROM 5V, 85ns, PDSO32, 8 X 14 MM, PLASTIC, TSOP-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 TSOP SOIC DIP DIP SOIC TSOP TSOP TSOP
包装说明 8 X 14 MM, PLASTIC, TSOP-32 SOP, SOP28,.45 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 SOP, SOP28,.45 TSSOP, TSSOP28,.53,22 TSSOP, TSSOP28,.53,22 TSSOP, TSSOP32,.56,20
针数 32 28 28 28 28 28 28 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 100 ns 100 ns 85 ns 100 ns 85 ns 100 ns 85 ns 85 ns
命令用户界面 NO NO NO NO NO NO NO NO
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 12.4 mm 18.3 mm 35.6 mm 35.6 mm 18.3 mm 11.8 mm 11.8 mm 12.4 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 28 28 28 28 28 28 32
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP DIP DIP SOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP32,.56,20 SOP28,.45 DIP28,.6 DIP28,.6 SOP28,.45 TSSOP28,.53,22 TSSOP28,.53,22 TSSOP32,.56,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.5 mm 5.7 mm 5.7 mm 2.5 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 YES YES YES YES YES YES YES YES
宽度 8 mm 8.4 mm 15.24 mm 15.24 mm 8.4 mm 8 mm 8 mm 8 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 -
其他特性 - 100K ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION 10 YEARS; SOFTWARE DATA PROTECTION - - 100K ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION 10 YEARS; SOFTWARE DATA PROTECTION 100K ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION 10 YEARS; SOFTWARE DATA PROTECTION 100K ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION 10 YEARS; SOFTWARE DATA PROTECTION 100K ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION 10 YEARS; SOFTWARE DATA PROTECTION
数据保留时间-最小值 - 10 - - 10 10 10 10
耐久性 - 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles -
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 -
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