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电子网消息，市场传出，高通明年将会将面向中端市场的600系列移动平台，由今年的三星14nm制程升级为10nm制程，内含骁龙670和640两颗芯片，预定明年第1季量产；面向低端市场的骁龙460则是14nm制程。至于联发科，从产品蓝图来看，今、明两年重押16nm优化版的12nm制程，并在台积电投片生产，明年上半年推出的P40和P70两颗芯片仍是12nm制程，届时，将对上10nm的高通骁龙600系列...[详细]

今天，全国工业和信息化部电子工业标准化研究所-信息安全研究中心龚洁中博士等一行到访了英飞凌位于无锡的半导体后道封装测试工厂，对工厂的智能化生产各个环节进行了详细的考察。作为德国工业4.0的理事会成员，英飞凌不仅拥有世界上最尖端的前道晶圆工厂，其无锡后道工厂通过对操作员、机器、生产材料和工艺制程（简称人、机、料、法）这四大要素进行资源优化和合理利用，实现了全程无纸化追踪和大数据应用，成为...[详细]

在“2017北京微电子国际研讨会/第三届京台面板显示产业高峰论坛暨显示控制芯片技术研讨会”上，集创北方CEO张晋芳博士就《引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI》这一主题发表重要讲话，下文是对其演讲内容的精华摘录：引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI今年智能手机最重要的趋势是什么？全面屏可以说是当之无愧的第一热词。在过去数十年中，手机屏幕已经从最早的显示功能，进化为重要的人机...[详细]

网友在PTT分享，联发科（2454）调整薪资算法，将津贴并入本薪计算，代表年终奖金将跟着变多，而且分红计算方式也改「提早拿」，网友纷纷夸赞「双蔡共治后很多政策比之前好」，高呼「感恩明介！赞叹力行！」。 网友在PTT贴文「M调薪？」，分享自己听说「薪资算法把津贴合并，年终拿的要变多啦？而且分红也要改，有八卦吗？」 结果似乎钓出一些内部人士分享，「年终确定变多」，但加班费会不会变多...[详细]

第四季度：净营收26.5亿美元;营业利润率16.8％;净利润4.18亿美元全年：净营收96.6亿美元，增长15.8％，营业利润14.0亿美元，增长39.3％；净利润12.9亿美元，增长60.4％2019年第一季度业务展望：净营收中位数约21亿美元，毛利率中位数约39.0％意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2018年12月31日的第四季...[详细]

Intel执行长表示该公司正在自动驾驶车辆技术方面与Waymo展开合作；但这项宣布未透露更进一步的合作细节，以及Waymo将采用谁家的芯片执行任务繁重的深度学习演算法。英特尔(Intel)执行长柯再奇(BrianKrzanich)在他的部落格发表文章，透露了Intel在自动驾驶车辆技术方面与Waymo进行合作；他传达的信息重点是，Waymo最新开发的自动驾驶车辆──ChryslerPa...[详细]

　　据ICInsights最新统计数据显示，截至2016年12月为止，台湾是全球晶圆产能最多的地区，以约当8吋晶圆为单位计算，台湾的晶圆月产能达到364.5万片，以些微之差胜过韩国的356.9万片。该统计是以企业总部所在地为计算基准，因此，台积电、三星电子(Samsung)、联电等大厂虽然在本国或地区以外都设有生产基地，其产能计算仍归属于母厂。下面就随半导体设计制造小编一起来了...[详细]

英特尔进入代工市场的新闻要追溯到2010年，在为Archronix代工22nmFPGA之时，就有消息提到英特尔已成立了代工事业部。而到了2013年英特尔公开表示，之前仅面向部分企业开放代工服务，但今后会向所有的企业开放。在2016IDF上，英特尔再次宣称开放代工事业。目前，LG、展讯、Achronix、Netronome、Altera等公司都是英特尔代工的合作伙伴。在日前举办的英特尔精尖制...[详细]

摘自——semiengineering今年2月，几家初创公司脱颖而出，获得了融资。其中一家公司在为数据中心开发人工智能推理架构，另一家公司则试图通过用微小的结构对物体表面进行图形化，使镜片变得更薄。两家新成立的中国公司正试图通过GPU和接口IP扩展中国半导体设计生态系统。此外，一家为ADAS开发人工智能芯片的制造商本月将迎来新一轮大规模融资，下面盘点22家初创企业，究竟有何亮点能够让他们融...[详细]

据报道，以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手，将在中国南京建设一间半导体加工厂，以生产8英寸晶圆。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。据市场分析，目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场，虽然12英寸晶圆也早已进入市场，但还未占据主导地位，尤其是成熟的8英寸晶圆工艺技术应用在指纹识别、RF-IC等众多领域，加上整个手机产业4G飞速发展，8英寸成品晶圆订单供不应求，这也...[详细]

智能手机、个人电脑、智能家电、汽车、医疗电子、工控机械……人们生活中几乎所有电子设备当中都安装着芯片。进入21世纪以来，芯片在人们生产生活中所发挥的作用几乎是不可替代的。集成电路产业的发展和进步是满足人们日益增长的物质文化需求的重要方面。　　然而集成电路产业又存在着技术难度大、资金需求多、涉及产业链长等特点，发展起来并不容易，虽然我国出台了多项指导政策，如《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发...[详细]

IC产业链芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT产业发展焦点的5G芯片、AI芯片，也是着眼于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA，其可谓是芯片产业链“任督二脉”。芯片设计流程芯片设计可分为前端和后端，前端主要负责逻辑实现，后...[详细]

6月24日，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会在京举行。工信部、国家发改委、财政部、科技部有关领导出席了会议。《国家集成电路产业发展推进纲要》全文如下：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。一、现状与形势...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)荣幸地宣布其荣获知名电源制造商MEANWELL颁发的2019年北美地区年度最佳分销商奖。贸泽获此殊荣，是因其在分销业绩、产品推广、市场营销以及技术和客户支持等方面均有出色的表现。贸泽电子的供应商管理部门副总裁TomBusher说道：“我们很高兴能够从MEANWELL获得此奖项。我们与ME...[详细]

特种玻璃巨头将FLEXINITY®结构化玻璃系列的应用拓展到先进封装领域借助FLEXINITY®connect，玻璃电路板不仅可以解决困扰半导体行业的数据延迟和制造问题，同时还能降低成本。FLEXINITY®connect将惠及众多领域，例如数据中心、物联网（IoT）、自动驾驶和医学诊断等。2022年1月19日，德国美因茨——特种玻璃发明者、国际高科技集团肖特（SCHOTT...[详细]