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AS2525_1

产品描述Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit
文件大小461KB,共27页
制造商AMS
官网地址https://ams.com/zh
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AS2525_1概述

Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit

AS2525_1相似产品对比

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描述 Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit
厂商名称 - AMS AMS AMS
零件包装代码 - QFP QFP DIE
包装说明 - QFP, QFP, QFP44(UNSPEC) DIE,
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow
JESD-30 代码 - S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 X-XUUC-N
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 - QFP QFP DIE
封装形状 - SQUARE SQUARE UNSPECIFIED
封装形式 - FLATPACK FLATPACK UNCASED CHIP
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 - YES YES YES
电信集成电路类型 - TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT
端子形式 - GULL WING GULL WING NO LEAD
端子位置 - QUAD QUAD UPPER
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