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AS2525Q

产品描述Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小461KB,共27页
制造商AMS
官网地址https://ams.com/zh
标准
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AS2525Q概述

Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit

AS2525Q规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称AMS
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP44(UNSPEC)
针数44
Reach Compliance Codeunknow
其他特性OPTIONAL 1:2 MAKE-BREAK RATIO
JESD-30 代码S-PQFP-G44
JESD-609代码e3
破损率2:3
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量44
最高工作温度70 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP44(UNSPEC)
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.013 mA
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT
温度等级OTHER
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

AS2525Q相似产品对比

AS2525Q AS2525 AS2525F AS2525_1
描述 Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit
厂商名称 AMS AMS AMS -
零件包装代码 QFP QFP DIE -
包装说明 QFP, QFP44(UNSPEC) QFP, DIE, -
Reach Compliance Code unknow unknow unknow -
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 X-XUUC-N -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED -
封装代码 QFP QFP DIE -
封装形状 SQUARE SQUARE UNSPECIFIED -
封装形式 FLATPACK FLATPACK UNCASED CHIP -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
表面贴装 YES YES YES -
电信集成电路类型 TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT -
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD -
端子位置 QUAD QUAD UPPER -
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