Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | AMS |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, QFP44(UNSPEC) |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknow |
其他特性 | OPTIONAL 1:2 MAKE-BREAK RATIO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e3 |
破损率 | 2:3 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP44(UNSPEC) |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.013 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
AS2525Q | AS2525 | AS2525F | AS2525_1 | |
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描述 | Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit | Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit | Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit | Single-Chip Handsfree Phone CMOS Integrated Circuit |
厂商名称 | AMS | AMS | AMS | - |
零件包装代码 | QFP | QFP | DIE | - |
包装说明 | QFP, QFP44(UNSPEC) | QFP, | DIE, | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | X-XUUC-N | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | - |
封装代码 | QFP | QFP | DIE | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | UNSPECIFIED | - |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | UNCASED CHIP | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | - |
电信集成电路类型 | TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT | TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT | TELEPHONE MULTIFUNCTION CIRCUIT | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | - |
端子位置 | QUAD | QUAD | UPPER | - |
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